[微风]9月28日，台湾方面透露，美国商务部长卢特尼克在接受采访时重申了一项引人注目的构想：将尽快与中国台湾省达成贸易协议，他希望台湾生产的芯片能够和美国实现“五五分”，即美台两地生产各一半。 卢特尼克的表态并非空穴来风，它背后是美国重塑本土芯片制造业的宏大战略。他坦言，自己接手商务部长时，美国仅有2%的芯片是自制的，而他设定的离任目标是达到40%。要实现这一飞跃，需要超过5000亿美元的巨额投资，并重建一整套完整的供应链。 这几乎是一个不可能完成的任务，却也揭示了美国在面对全球芯片供应链过度集中于单一地区时的深切焦虑。 这种焦虑，正转化为对台湾地区持续且强大的政治压力，试图通过“五五分”的构想，将关键产能和技术力量引导至美国本土。 然而，理想的蓝图与现实的骨感之间，横亘着巨大的鸿沟。将芯片制造迁回美国，说起来容易做起来难。早在拜登政府时期，台积电开启的亚利桑那州建厂计划就进展不顺，先后在施工效率和劳动力文化上遭遇了“水土不服”。 台积电董事长魏哲家曾公开点出三大困难：美国基础建设能力不足、当地法律与行政速度欠缺、以及棘手的工会薪资难题。 甚至台积电创始人张忠谋也曾直言，美国半导体供应链不完整，生产成本高昂，推动本土制造几乎不可能成功。这些现实的阻力，正是卢特尼克“五五分”构想必须跨越的障碍，也让外界对其可行性打上了一个大大的问号。 面对来自华盛顿的强大压力，台湾方面的反应显得复杂而被动。台积电作为全球芯片代工的龙头，已经宣布了高达1650亿美元的赴美投资计划，涵盖芯片厂、封装厂乃至研发中心。 这一方面是顺应客户需求，另一方面也被广泛解读为在地缘政治棋局下的无奈之举。岛内经济界人士对此表达深切担忧，害怕在资金和技术大量赴美的同时，台湾半导体产业的竞争优势会被加速侵蚀，台积电最终可能沦为“美积电”。这种担忧并非空穴来风，增设研发中心尤其令人警惕，技术流失的风险正逐步显现。 台湾之所以成为美国紧盯的目标，根源在于其在全球半导体产业中无可替代的核心地位。数据显示，台湾贡献了全球超过一半的晶圆代工产能和近三成的封测产能，特别是在7纳米以下的先进制程领域，更是占据了主导地位，全球高达83%的AI芯片都依赖台湾代工制造。 这种高度集中的产业优势，既是台湾经济发展的“硅盾”，也成为了地缘政治博弈中的焦点。美国试图打破这种依赖，而台湾则竭力想保住这张王牌，双方的拉锯战深刻影响着全球科技格局的走向。 这场围绕芯片的博弈，早已超越了单纯的经济范畴，演变为一场复杂的国际角力。美国财政部长贝森特也曾公开表示，台湾几乎包办高端芯片生产业务，存在风险管理问题，美国须将部分生产转移至其他国家以降低风险。 与此同时，台湾当局也曾试图将芯片“武器化”，对南非实施出口管制以回应政治分歧，但此举很快因中国大陆在南非芯片市场更具影响力而显得力不从心，最终草草收场。 这些事件都表明，芯片已成为大国博弈的重要筹码，而围绕它的供应链重组，正深刻地改变着全球的经济与政治版图。卢特尼克的“五五分”构想，只是这幅宏大图景中最新、也最直接的一笔。
