荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。
美国越是卡脖子，中国越不肯松劲，这光刻机可不是普通机器，说白了就是造芯片的“超级精密机床”，芯片是手机、电脑、汽车的“大脑”，没有先进的光刻机，高端芯片就成了“无米之炊”。
全球现在能造EUV光刻机的就ASML一家，他们被美国推着卡咱们脖子，从2019年起就没给中国发过EUV的货，甚至想把不太先进的DUV也给禁了，摆明了想断咱们高端制造的路。
可他们忘了，中国人的脾气是越逼越有劲儿，美国越是把门关死，咱们越不肯低头，研发投入一年比一年多，每年增速都超过20%，这钱不是瞎砸的，全用在了刀刃上。
有人可能不懂这投入有多实在，2021年还只是几十亿的规模，到2023年就飙到了百亿级别，短短两年翻了好几番，这背后是国家的决心，也是企业的拼劲。
咱们不跟他们比谁起点高，就比谁能坚持，比谁的产业链拧得紧。
别以为造光刻机就是造一台机器那么简单，这玩意儿是“百国技术集大成者”，从光源、镜头到工件台，随便一个零件都可能卡脖子。
但咱们没走“造整机先买零件”的老路，而是从根上发力，整机、零件、材料一起抓，各个环节都在偷偷拔尖。
就说光刻机的“两只手”——双工件台吧，这东西得又快又准，移动物体的时候误差不能超过头发丝的万分之一，以前全被ASML的专利堵死了。
清华大学的团队早在2003年就盯上了这个技术，跳过落后的单工件台直接攻坚双工件台，硬生生发明了自己的气磁浮架构，现在华卓精科造的工件台，精度已经跟ASML的差不离了，还能自己生产关键的堇青石陶瓷材料，以前这材料可是日本垄断的宝贝。
还有那光刻机的“眼睛”——光学镜头，以前咱们连高纯度的玻璃都造不出来，现在不仅能做，上海微电子新交付的SSA800/10i光刻机，镜头畸变率控制在2纳米以内，跟国际主流水平看齐。
更让人提气的是光源系统，ASML用的是LPP激光打锡滴的技术，专利壁垒厚厚的，咱们另辟蹊径搞出了LDP电极放电技术，把锡气化产生光源，结构更简单，成本还低，造出来的Hyperion-1原型机，每小时能处理250片晶圆，比ASML的同类机型还多55片，这哪是“追着跑”，分明是找了条近路往前冲。
ASML的CEO说“中国还有很长的路要走”，这话没说错，但他没说咱们的赶路速度有多快。
2024年的时候，咱们还在靠DUV多次曝光硬憋7纳米芯片，成品率低、成本高，可就算那样，芯片出口额还在涨，产业链根本没崩。
到2025年，不仅EUV原型机试产了，3纳米制程也开始工程化攻坚，关键部件国产化率都到60%了，剩下的40%还是故意避开专利坑的复杂件，不是造不出来。
这就像当年咱们造原子弹，国外都说“中国人二十年也造不出来”，结果没几年就炸响了，现在的光刻机突围，也是一个道理——越被低估，越能爆发。
美国拉着日本、荷兰搞封锁，看着挺吓人，其实内部早就闹矛盾了，荷兰首相自己都说不能为了美国牺牲本国企业利益，ASML更是难受，中国市场占了他们不少订单，断供了营收少一大块，还怕咱们自己搞出来后他们彻底丢市场，所以才说“技术规律全世界都懂，长期拒之门外不轻松”。
他们心里比谁都清楚，技术这东西堵是堵不住的，就像窗户纸，捅破之前看着难，捅破了就不值钱了。咱们现在就是在捅这层窗户纸，虽然费劲儿，但每一下都在靠近目标。
咱们的底气还在全产业链的韧性，不是上海微电子一家在战斗，华为在东莞搭研发平台，新凯来做核心部件，中科院攻光源技术，连清华大学都在跟企业联手搞材料突破。
就拿光刻胶来说，以前全靠进口，现在国产的已经能用到14纳米制程了；还有平面光栅测量系统，以前跟着ASML的激光干涉技术跑，现在咱们自己搞出了外差式技术，精度能到亚纳米级。
从材料到零件再到整机，环环相扣，这才是最可怕的——美国卡得住一台机器，卡不住一条产业链。
ASML说EUV难到中国手里，可他们忘了，中国从来就不怕“难”。从两弹一星到载人航天，哪件大事不是在被封锁、被打压中干成的？
美国越是卡脖子，咱们越能拧成一股绳，研发投入一年比一年多，技术突破一个接一个，这条自主创新的路或许难走，但每一步都走得扎实。
用不了几年，等咱们的EUV光刻机大批量量产了，再回头看今天的拉锯战，就会明白：所谓的技术封锁，不过是中国高端制造崛起的一块垫脚石。
