英伟达M9CCL引爆技术升级：这三大赛道先吃红利，“卖铲人”逻辑再应验英伟达技

英伟达M9 CCL引爆技术升级：这三大赛道先吃红利，“卖铲人”逻辑再应验

英伟达技术再提速，全新M9 CCL登场，直接带火三大硬件升级方向，国内企业已抢占关键先机。

1. 材料换道：石英布成新王牌

告别日本主导的普通高端电子布，M9 CCL转向石英布赛道。而在这一领域，中国企业已拿下全球第一，直接握住技术升级的“入场券”。

2. 钻针需求：3-5倍激增的消耗品

从M7到M9，钻针需求迎来爆发式增长，圈内预测增幅达3到5倍。作为PCB生产的核心消耗品，需求端已现异动，叠加PCB设备龙头业绩大涨印证下游繁荣，后续潜力可期。

3. 铜箔升级：HVLP级成标配

铜箔技术向HVLP4、HVLP5级迈进，超低轮廓铜箔凭借“传输更快、能耗更低”的优势，将逐步替代旧品，成为M9 CCL的必选项，国内相关企业已启动布局。

值得注意的是，国内算力硬件始终紧跟美国技术节奏，而历次产业繁荣中，“卖铲子”的硬件商永远最先受益。当前M9 CCL引发的升级潮下，盯紧这些关键环节的企业，就是抓住了算力红利的核心逻辑。