半导体八大材料全景图，国产化进展与代表企业
硅片（半导体制造基础）
核心标的：
$沪硅产业 sh688126$ ：12英寸硅片通过中芯国际验证并实现量产
中环股份：12英寸硅片产能持续爬升，技术水平对标国际
立昂微：在特殊硅基材料领域具备差异化优势
市场空间：2025年国内12英寸硅片月需求量预计突破800万片，国产替代空间广阔。
电子特气（芯片制造的“血液”）
核心标的：
$华特气体 sh688268$ ：国内唯一通过ASML认证，光刻气进入14nm/7nm制程供应链
中船特气：三氟化氮产能位居全球前列，具备显著成本竞争力
南大光电：9N级磷烷、砷烷实现量产，纯度达国际水准
光掩膜（图形转移的母版）
核心标的：
中微掩膜：28nm制程掩膜量产，技术国内领先
清溢光电：专注0.13μm及以上制程，客户基础扎实
光刻胶（光刻工艺核心耗材）
核心标的：
$彤程新材 sh603650$ ：KrF光刻胶进入中芯国际供应链并实现规模量产
南大光电：ArF光刻胶已完成验证，即将进入量产阶段
CMP材料（晶圆平坦化关键）
核心标的：
安集科技：抛光液全球市占率约8%，已实现14nm制程批量供货
鼎龙股份：抛光垫国内市占率约20%，成功打破陶氏垄断
湿电子化学品（纯度决定竞争力）
核心标的：
江化微：12英寸产品已供应长江存储，高端市场突破显著
晶瑞电材：双氧水、硫酸产品达SEMI G5标准，技术领先
靶材（薄膜沉积核心材料）
核心标的：
江丰电子：5N级靶材供应台积电，品质获国际客户认可
有研新材：12英寸高纯靶材拥有自主知识产权，打破海外垄断
先进封装材料（技术变革新机遇）
核心标的：
华海诚科：环氧塑封料技术领先，受益于先进封装需求增长
上海新阳：布局TSV、Bumping等先进封装配套材料
