超预期，价格上修！最新事件：据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。国产Q布明年价格上修，背后的强力驱动是2026年确定的高景气，随着Rubin等新品的放量，以Q布为代表的高端AI材料明年将迎来新一轮需求爆发，Q布供需求缺口将进一步扩大，产业迎来量价齐升。首先，从确定性上看，Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。在电子布方面，大概率是2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，总之，Rubin的升级将确定性带来电子布和铜箔的大范围升级。其次，从时间上看，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始，这就意味着Q布等材料明年一季度就将起量。核心AI材料包括电子布（Q布、二代布）、铜箔、树脂等，其中Q布供需缺口大，明年价格弹性可能最大。Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，最新的价格上修是对产业高景气度的“预警”。有数据显示，预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
