AIPCB之东山精密东山精密，AIPCB+光通信双翼齐飞，明年有望迎来业绩+

AI PCB之东山精密东山精密，AI PCB+光通信双翼齐飞，明年有望迎来业绩+估值双击。消费电子业务稳步增长，AI终端带动PCB设计难度加大，线宽线距设计难度提升，FPC双寡头竞争格局优势凸显，泰国工厂预计四季度投产，新增Display料号价值量高，同时AR/VR、折叠屏等产品催生需求进一步增长，龙头公司强者恒强。光芯片持续缺货，战略布局光芯片+光模块领域，拓展新的业务增长点。AI技术的突破加大云厂商对算力数据中心的资本性支出，海外四大家云厂相继上调25年资本开支预期，光通信市场需求持续增长，光芯片缺货趋势延续。索尔思目前已切入多家北美云客户，产能扩充进度大超市场预期，在手订单充沛，明年产品结构将大幅改善，净利润率也将持续提升。公司紧握AI PCB行业的快速发展机遇，快速启动高多层PCB新产能的规划，已公告10亿美金capex投入，后续有可能继续追加投资。Multek客户覆盖度广泛，国外大客户推进顺利，产品进度大超预期，有望迎来业绩新增量。投资建议，仅供参考，投资有风险，入市需谨慎。