联发科为谷歌定制的首款TPU v7e将于下季度末 进入风险性试产阶段。 联发科不仅拿下v7e订单,还成功获得下一代TPU v8e的后续订单。 联发科此次获得的TPU订单将采用台积电最先进的3nm工艺和CoWoS先进封装技术。 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术通过硅中介层实现多芯片高密度互联,特别适合AI芯片对高带宽内存的需求。 此次合作标志着谷歌TPU供应链的重大调整: 引入联发科作为第二供应商,降低对单一供应商的依赖, 利用联发科在消费电子领域的成本控制能力。 谷歌芯片 SOC芯片 谷歌TPU芯片 联发科6G技术 联发科 GSE芯片


