安世半导体，荷兰如今似乎下定决心不归还了，盛传的经济大臣也不来了。 12月23日，吉隆坡阳光明亮，街头的热浪让人几乎忘了冬季的存在。 但在槟城的一家半导体工厂里，空气中弥漫着紧张气息，荷兰安世（Nexperia）的高管们在这里为两条新封装生产线的落成庆祝，计划在2026年第一季度将年产能提升到28亿颗。 而从阿姆斯特丹传来的消息却显得格外冷淡：荷兰新任经济大臣宣布“暂无访华计划”，这一切似乎在暗示，荷兰正试图与中国的供应链逐步脱钩，把生产重心转向欧洲和东南亚。 表面上，荷兰方面似乎掌控了局面，他们依托美国商务部9月底出台的“50%股权穿透规则”，并结合历史久远的《物资供应法》。 通过法院裁决，将中方在安世的股权控制权托管给第三方，张学政的CEO职权被取代，由荷兰籍高管接管，连中国员工的系统权限和薪酬发放渠道都被切断，荷兰方面希望用这种方式，迫使中方就范。 而现实生产能力，很快揭示了这套法律操作的局限，安世半导体全球产能呈现“法理与生产脱节”的状态：虽然总部掌握晶圆制造和知识产权，但高达70%的封装和测试能力仍在中国工厂。 荷兰人原以为切断晶圆供应，就能迫使东莞工厂停产，却低估了中方快速调配资源的能力。 10月26日，荷兰确实切断了东莞工厂的晶圆供应，预期几周内工厂会陷入停产，而中方迅速启动应急方案，依托国内晶圆厂如上海鼎泰匠芯、无锡华虹的车规级产线，完成了样片交付。 国产晶圆良率虽比荷兰原厂低约7个百分点，但与东莞成熟的封装技术结合后，仍能顺利完成整条生产线。 到了12月底，东莞工厂在清理库存的同时，利用国产晶圆完成了28亿颗成品的交付，这一数字正好等于槟城新厂规划的年产能上限。 换句话说，中方在一个多月内的应急产出，完全抵消了欧洲产能转移的战略效果，全球515家客户没有出现断供，供应链韧性得以体现。 这种状况直接冲击了欧洲汽车产业，汽车芯片对验证周期要求严格，换一家封测厂通常需要1-2年。 博世、大众等车企合同中约六成芯片依赖中国安世供应，而马来西亚新厂产能短期内无法补位，结果本田墨西哥工厂被迫停产，大众汽车季度亏损，年度利润也面临压力。 同时，荷兰总部囤积的晶圆因无法转化为成品，现金流受阻，库存积压增加。 金融层面也出现意外变化，10月份，欧元区对华芯片采购中人民币结算比例单月上升8.2个百分点，达到35%，荷兰配合美国“去风险”的操作，意外推动了人民币国际化。 现在，安世半导体呈现出两种并行状态：欧洲总部掌握法理和部分知识产权，但面临产能和客户流失压力；中国安世掌握实际生产能力和全球客户交付能力。 闻泰科技在进行国际仲裁，并提出基于80亿美元估值的索赔，东莞工厂新增138亿元投资已为未来自主产能奠定基础。 40万片晶圆年产量，相当于重建半个安世，相比338亿元的跨国并购成本，如今自建模式的性价比更高。 最终，荷兰想控制的可能只是品牌和空壳，而真正的生产链和客户交付能力，已经牢牢掌握在中方手中，这场围绕所有权的争夺战，胜负的关键从一开始就不在法庭，而在工厂的流水线上。 信息来源：新华社、环球时报
