2026年非存储类涨价芯片价格走势预测简表 以下为六大核心涨价芯片的2026年价格预测，数据综合自集邦咨询、花旗、国金证券等权威机构，覆盖涨幅区间、季度节奏与驱动因素，便于快速参考。 芯片类型 2026年价格涨幅预测 季度走势特点 核心驱动因素 权威来源 模拟芯片 商用级10%-15%工业级15%-20%军规级25%-30% Q1-Q2温和上涨(5%-8%)Q3-Q4加速(10%-15%)，国际大厂带动国产跟涨 1. TI/ADI带头提价2. AI服务器+新能源汽车需求激增3. 8英寸晶圆产能紧张 集邦咨询、圣邦股份公告 车规级MCU 高端32位：30%-50%普通32位：15%-25%8/16位：5%-10% 全年持续上行，Q2-Q3因车企备货出现高峰 1. L2+/L3自动驾驶普及，单车用量增至20+颗2. 车规认证周期2-3年，供给弹性小3. 国产替代加速，头部企业定价权提升 摩根士丹利、电子工程专辑 HBM/高端存储 HBM3：40%-60%HBM3E：50%-70%DDR5 RDIMM：40%-50% Q1暴涨(20%-30%)，Q2-Q4逐季+10%-15%，全年无明显回调 1. AI服务器爆发，单台需8-16颗HBM2. 三星/海力士40%研发投入转向HBM3. 技术壁垒高，供给集中于3家厂商 韩国经济日报、国金证券 AI芯片 高端训练芯片：维持高位(数万美元/颗)中端推理芯片：15%-25%边缘AI芯片：10%-20% Q1-Q3稳定，Q4或因英伟达新品发布出现波动 1. 英伟达技术垄断，供需失衡2. 生成式AI训练/推理需求井喷3. 3nm/5nm先进制程成本+3%-5%(台积电) 花旗、Counterpoint 功率半导体 SiC/GaN器件：20%-30%IGBT模块：15%-20%功率MOSFET：10%-15% Q2起加速上涨，Q4因新能源车企备货达峰值 1. 800V高压平台普及2. SiC器件效率提升30%+，加速替代硅基3. 晶圆产能紧张，良率爬坡期供给受限 集邦咨询、斯达半导公告 PMIC 通用电源芯片：30%-50%车规/服务器专用：20%-30% Q1因库存紧缺暴涨(20%-30%)，Q2-Q4维持高位震荡 1. AI服务器+高端AI PC拉动需求2. 8英寸晶圆产能向先进制程倾斜3. 消费电子库存见底，补库需求支撑 芯查查、南芯科技调研纪要 补充说明 1. 价格节奏：整体呈现“Q1暴涨→Q2-Q3稳步上行→Q4高位震荡”格局，核心受AI算力与新能源汽车双轮驱动。 2. 风险提示：若AI融资退潮或汽车销量不及预期，部分品类(如边缘AI芯片、普通车规MCU)可能出现10%-15%的回调。 3. 投资映射：优先布局国产替代+涨价双重逻辑标的，如模拟芯片(圣邦股份、思瑞浦)、车规MCU(兆易创新)、功率半导体(斯达半导)，以及HBM相关(澜起科技)、AI芯片(寒武纪)等AI产业链核心环节。
