转：半导体设备跟踪：台积电capex大超预期，设备新周期大幕拉开台积电capex

转：半导体设备跟踪：台积电capex大超预期，设备新周期大幕拉开台积电capex超预期。台积电宣布2026年capex在520-560亿美金（25年409亿美金，yoy+37%），超市场预期。26Q1公司预计收入346-358亿元，毛利率63-65%，均超预期。24-29年AI营收CAGR从45%上调至55%-59%，显示对于未来AI高景气度的信心。我们一如既往的坚定看好半导体设备！华峰测控。8600在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先，已经开启小批量量产验证，在国内外多家客户DEMO，26年预计将获得较大量级订单突破，公司由于未涉及存储，前期涨幅较小。长川科技。深度绑定H，存储测试机将迎来放量元年，26年有望达到15e+。同时GPU测试机开始将在H系中占据极高份额，同时为平头哥独供，增长确定性高。“存储+商业航天+国产算力”三重超级beta叠加。强一科技。存储探针卡方面，公司已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM 的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，叠加海外探针卡紧缺，26年有望放量。业绩确定性极强+产业地位极高，充分受益于“存储+先进逻辑”扩产。精智达。高速FT测试机国内领先，在两存的带动下，订单/收入有望实现高增。同时SOC测试机样机有望于26年推出。精测电子。司在膜厚、OCD、电子束等领域在国内维持领先，明场设备14nm今年有望验收。合肥及北京先进制程客户订单获得较大突破，26年有望高增长，持续看好公司在量检测领域的突破。微导纳米。目前客户以两存为主，High-K、TIN、无定形碳等成熟设备持续放量，带动公司新签订单25年翻倍，明年成熟产品在新的客户放量，叠加已经新的产品通过验证后放量，26年订单有望超预期；迈为股份。以刻蚀和ALD为主，25年约8e前道设备订单，其中存储约三分之二；26年前道目标20e，泛半导体约40e，半导体订单展望乐观，有望超预期。