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来源:新浪财经 格隆汇5月20日｜中银证券研报指出，鼎龙股份(300054.SZ)2024年归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；2025年一季度归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，环比-2.34%...看好公司半导体业务有序推进，上调至“买入”评级。

目前，友阿股份正在筹划通过并购重组切入功率半导体领域，形成“零售+半导体”双主业驱动格局。5月19日，友阿股份总裁胡硕表示，“本次合作是公司战略转型的关键一步，三方将形成‘技术研发-产业孵化-资本赋能’的闭环，共同...

（转自：第三代半导体产业） 近日，江苏省镇江经济开发区人民法院发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适用简化审理程序加快处理进度。...

恐怖如斯，小米15周年发布会全是王炸1，3nm自研芯片2，小米15Spro3，Xiaomi首款SUV5月22日谁也别想睡个好觉，从手机到平板再到汽车，友商估计一个也笑不出来，就拿玄戒来说，十年造芯路，一出手就是王炸，3纳米的含金量，用炸裂来说也不过分，因为国内首款已经说明了一切，怎么说呢，先进有实力，所以性能曝光后，整个市场炸锅了，知道很强，但不知道会这么强，跑分单核是3000+，多核9500+，说得直白点，和苹果A18Pro有来有回，这水平没点实力真拿不出来。其实看完研发投入就不值得奇怪了，135亿的投入，加上顶规的人才团队，雷军造芯的决心，大家还是远远的低估了。要我说，要是多来几个像Xiaomi这样的科技企业，中国半导体市场还会更逆天！不过更让我我期待的，还是YU7，光看照片就大开眼界，要不是据说价格30-40万，我说100-200万都有人信，因为车身线条，辨识度，摸着良心说，完全不像百万以下的设计，10个人9个说好看！和奶爸SUV最大的区别，还是一股子豪华感，包括配置，还有智能化，特斯拉这回是真笑不出来了，不知道吃掉多少bba的份额，因为34C至今，我敢说，6-7月yu7一上市，友商不掉层皮也要掉层皮，集体降价，不信你看吧！说句难听的，打败Xiaomi汽车的只有自己。怎么说呢，15周年发布会，光是芯片+首台suv就够其他厂商喝一壶了，其实冷静下来思考，15年来，小米的成功，就是用心和决心，人车家全面爆棚，就是说服力，不管面对什么风波，包括嘲讽和谩骂，还一往无前，这样的企业值得点赞和支持，对此大家怎么看。

雷军没有说谎！小米这次算是完全失控了玄戒O1网上骂声不断，央妈却力挺小米，宣布中国内地3nm芯片设计迎来突破，小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm手机芯片企业我只能说雷军的嘴还是太严实了，本来以为自研手机芯片就是小米极限，4nm制程接近A16也还说得过去。但没想到所有人都被打脸了，玄戒O1为3nm制程，190亿个晶体管而且目前小米15SPro搭载的玄戒O1跑分已经有了，单核在3100左右，多核在9500±，跟苹果A18Pro打得有来有回，真的太提气了，一出手就摸到了骁龙8Elite[捂脸哭]当然了，也别说啥贴牌了，雷军说了14年投入研发，后来保留火种。自21年重启芯片，光是研发费用已经超过了135亿，研发团队超2500，并且自始至终，雷军都是奔着长跑去的，至少十年起步投入超500亿...一个民营企业，全资低调造芯，百亿投入，最终真有结果了，网友反而不乐意了，这种企业难道不是越多，我们国家的半导体发展就越快吗？最后，雷军还官宣了小米YU7，国人最喜欢的SUV车型，从目前的配置来看又是奔着特斯拉ModelY去的。你看特斯拉78度电池的ModelY都敢卖30万，那小米YU7大电池起步30万也没毛病啊[捂脸哭]关键SU7已经经过市场验证了，不是花瓶车，真的抗造，莫非以后不努力就只能开“BBA”要成真了？反正都是小米15周年的产品，硬核跟重磅不用我多说了吧[吃瓜]？雷军官宣小米发布会小米自研芯片将采用3nm工艺

【#小米创业15周年雷军发长文#】刚刚，发长文讲述小米芯片之路：今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。

科技重组有望成主线！​​​

周末发酵得最厉害的，重组概念​​​

天宫空间站传来好消息，公布了一个新发现微生物物种，科研人员给它取名“天宫尼尔菌”！该菌种抗压、抗辐射以及有机物代谢能力强，每一次新发现在人类医学、生命科学上都是一道曙光，因为这种环境下能生存的微生物和癌症靶向治疗、放疗、化疗的生存环境极度相似。攻克癌症是人类近百年来一直奋斗的目标！微生物菌种是微粒子里面的繁华世界，酵母菌、益生菌一直是人类最好的工作伙伴。…天宫站建立以来成果不断，宇宙提供了特殊和极端的天然实验环境。就在今年早些时候，天宫站在半导体领域的突破可喜可贺，碳化硅（SiC）第三代功率半导体成功在轨验证，为电网、新能源领域的高压快充领域停供了新技术、新材料的发展突破！股票

日本这一刀捅得可真是！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。这相当于在芯片制造的"厨房"里把盐罐子给端了，谁受得了？要知道，全球90%以上的光刻胶和氟化氢市场都攥在日本手里，光刻胶相当于半导体行业的"照相底片"，它的原理和用胶卷拍照差不多——光线照在"底片"上就能留下精细图案，形成手机、电脑里控制电流通断的微型电路。可以说没有这层神奇涂料，我们的电子设备都是一堆废铜烂铁。原本光刻胶市场很大，美国、德国这些工业强国都在做。但日本光刻胶技术就像手机从按键机升级到智能机一样，迅速甩开其它国家，作为芯片制造的"咽喉要道"，光刻胶技术被日方垄断整整三十年。他们不仅把核心技术捂得严严实实，连原材料都不对外公布。全球每卖出10瓶光刻胶，至少有7瓶贴着日本商标。而我国90%用量都得靠进口，货源几乎都捏在日本手里。氟化氢也是一样，它被用于晶圆的清洗等，是半导体制造中不可或缺的材料，日本企业同样占据了全球70%以上的市场份额。韩国三星、SK海力士等半导体巨头所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口。2019年，日本突然掐断对韩国的光刻胶供应，一断就是四年。身为亚洲电子巨无霸的三星集团，直接被捶进ICU，整个韩国半导体产业链差点停摆。这也让其他国家看到了日本断供的威力。日本为什么要这么做呢？一方面是跟随美国的战略，在中美贸易战中站在美国一边，对中国进行技术封锁。另一方面，日本也想保护本国的半导体产业，维持其在全球产业链中的地位。日本的半导体材料企业拥有技术优势，断供可以增强其市场垄断地位，获取更高的利润。这一刀捅下来，直接卡住了中国半导体产业链的脖子，中国的半导体企业在生产过程中高度依赖日本的材料，断供导致生产线可能无法运行，影响芯片产能。而芯片是现代科技的核心，涉及到手机、电脑、汽车、通信等多个领域。如果芯片供应不足，不仅会影响中国的科技产业，还会对全球经济产生连锁反应。不过，中国也不是吃素的，面对日本的断供，中国加快了国产替代的步伐，在光刻胶方面，2023年，中科院团队研发的T150A型光刻胶通过生产线实测，从配方到工艺实现100%自主可控。这款国产光刻胶直接叫板国际大厂当家产品KrF光刻胶，实测分辨率飙到120纳米，性能比进口同类产品高出一截。从这一刻起，国产光刻胶开始全面替代进口产品，日本这招卡脖子的把戏彻底失灵了。在氟化氢方面，多氟多等中国企业也实现了突破，半导体级氢氟酸成功出口到韩国12寸高端半导体企业，2019年发货量同比增长520%。除了技术突破，中国政府也出台了一系列政策支持半导体材料的研发，2024年，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品"原产地"认定规则的通知》，明确"集成电路"原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。这一政策加大了对进口芯片的原产地认定，进一步明确了对于国产自主替代的需求转向。同时，中国还加大了对半导体材料企业的资金补贴和税收优惠，鼓励企业加大研发投入。从日本的所作所为来看，他们似乎是对于自己的产品太过于自信，以为别人离开他们的产品就活不了，但是事实却事与愿违。做生意最重要的还是诚信，打压、恶意加价哪怕是在国际上也行不通，如今别的国家都开始重视光刻胶的生产，日本的光刻胶产业也是看不清他们未来的路。而中国在这场博弈中，不仅没有被卡住脖子，反而加速了自主化进程，未来在半导体材料领域的话语权将会越来越大。