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“芯片贴上125%关税”的消息像一声闷雷，德州仪器最先被劈中：4月11日新规落地的当天，一艘满载TPS1685热插拔芯片的货柜船刚靠盐田港，就被海关拦在锚地。关员只看一张A4纸——晶圆厂地址。TI交不出，货值200万美金，70万罚款当场开单，船期延误费还在往上涨。过去十年，TI、英特尔、ADI这些公司早把“马来西亚制造”当成护身符：芯片在美国得州流片，再空运到吉隆坡封测，贴上东南亚标签就能免税入华。新规撕下伪装，海关直接以流片地为准，美国产就是美国货，一律125%重税。TI在达拉斯、犹他、缅因的12英寸厂承担了全球75%产能，想躲也躲不掉。更惨的是转产无门。台积电亚利桑那厂4nm产线刚投产，美国《芯片法案》白纸黑字：补贴拿了，芯片只能在美国卖。英特尔紧急在爱尔兰租厂房，可那座老厂每月只能挤出1万片，还不够一个汽车客户塞牙缝。海关的扫码系统像给每只芯片装上GPS。7月25日起，所有进口芯片必须贴二维码，一扫就能看见晶圆厂坐标，未贴或私自改码直接退港。深圳华强北的渠道商最怕半夜接到电话：“你那批货二维码扫不出美国厂名，赶紧拉回香港！”货主宁可违约也不敢冒十倍罚款的风险。市场空出来的每一格货架，都被国产迅速填上。士兰微的IGBT、圣邦微的电源管理芯片价格直接对标TI，交期却短一半；中芯国际55nm和110nm产线满载到四季度，排产表被比亚迪、蔚来、理想三家车企锁死。花旗最新报告估算，TI在中国模拟芯片的份额可能从18%跌到个位数，留下的120亿元真空足够本土公司翻两倍。有人试图绕道，把晶圆交给台积电南京厂或联电厦门厂流片，可海关连中转仓都不放过——香港仓库被突击抽查，三家代理商的货柜因“PO证明材料”不全被扣，罚金上限拉到货值十倍，客户连夜把订单改发给国产供应商。故事讲到这里，没有赢家。TI的工程师在达拉斯连夜改图纸，把原本在美国流片的电源芯片拆成两个版本：一个继续美国产，卖欧美；一个改去新加坡厂流片，专供中国。拆一颗料号就要重做可靠性测试，时间成本直接吃掉全年利润。芯片战打到这一步，已经不是关税高低，而是“你在哪流片”决定生死。评论区聊聊，你觉得国产芯片真的能一口气吃下全部市场？还是TI会在东南亚再造一条12英寸线翻盘？信息来源：观察者网2025-04-12《芯片原产地认定规则解读，对业内影响几何》新浪财经2025-04-12《中国芯片进口新规落地，不止关税，剑指美国芯片制造回流战略》第一财经2025-06-16《芯片原产地认定新规出台，如何影响英伟达？》

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为满足中国市场强劲需求英伟达已向台积电订购了 30 万套高端芯片 英伟达上周向台湾芯片制造商台积电订购了 30 万套 H20 芯片组，消息人士告诉路透社说中国市场强劲的需求促使英伟达这家美国公司改变了依靠现有库存的决定。美国...

2025年4月9日英伟达收到美国政府通知，其H20出口到中国市场需要获得许可证，面对摇摆的政策及积压的库存，英伟达放弃了台积电（TSMC）为生产H20预留的产能。虽然近期美国政府放宽出口管制政策，英伟达重新启动了H20计算卡的...

【马斯克拒绝将百亿美元AI芯片大单给台积电！据美Wccftech报道指出，马斯克证实将使用三星在美国德克萨斯州的大厂生产一代名为AI6的新AI芯片。这款芯片将在特斯拉的协助之下生产，马斯克称，他将亲自参与过程，以确保量产顺利...

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

我偷偷问了在芯片厂上班的朋友，日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌，直白的说“日本的2nm芯片成功研发背后：仅三年成立获得八大财团支持】日本的Rapidus公司，在2023年成功研发出2nm芯片，技术来源于IBM。获得日本当局1.7万亿日元资金支持，这家成立仅三年的公司，背后有丰田、索尼等八大财团支持。相比于日本在光刻胶、蚀刻机等材料方面占据全球七成份额，Rapidus最大短板是试产良率不足五成，离量产标准的七成还有差距。成立于2020年的台积电，预计在2024年开始2nm产线。Rapidus要到2027年才能量产，后面还有三星等激烈竞争对手。网友议论，日本是世界上唯一一个能够独立制造5nm芯片的国家，光刻机9光刻胶晶元等，都是国际领先水平。你对此怎么看的欢迎评论区评论

高通骁龙8Elite2难道是在搞挤牙膏式的升级吗？此款处理器运用的是台积电3nm升级版工艺，可是性能仅仅提高了4%，功耗降低了9%。缓存又增加了4MB，单核跑分达到4100分，多核跑分达到11000分。不过，好消息是价格保持不变。随着技术不断发展，大厂每年都会推出一款新处理器，不过制程工艺确实对产品性能等各个方面有所制约，未来的芯片设计除了在性能、功耗上提升之外，还能在哪些方面做出改进呢？如今的芯片能够满足你使用手机的需求吗？你还希望哪方面的提什么？

郭正亮今天说了一个非常客观的话，他说：台积电怎么可能跟华为比，台积电的技术都是被美国把控着，美国稍微一使劲，台积电立刻停摆。而华为已经在过去的几年活过来了，完全摆脱了美国，实现了自主。从这个角度来说，华为要远远...