世良情感网

1、官方确认基于联发科天玑9400+打造，同时配备iQOO自研的第二代电竞芯片—Q2；2、这是iQOO Z系列机型首款搭载自研电竞芯片Q2的机型，且iQOO Z系列是什么定位相信大家都懂；3、在这样定位的机型之上性能、续航、游戏体验都拉满...

1、基于联发科天玑9500打造，采用6.78英寸、1.5K分辨率、超大R角设计、LIPO封装2D直屏。这一次屏下超声波指纹也安排上了；2、外观设计也变了，主要是Deco从原来的大圆变成了左上角矩阵式。希望OPPO能上一体式工艺，就像当年X5 ...

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

近日，据爆料，联发科除了推出旗舰芯片天玑9500之外，还会推出天玑9500e，它是天玑9400+的升级版，基于台积电3nm工艺制程制造，其性能预计在天玑9400+之上，安兔兔跑分将会突破300万。​​​

星宸科技与联发科没有控股关系，或者说联发科不是星宸科技的控股股东，对于星宸科技A股IPO至关重要，因为双方在业务上、技术上的深度关联，可能影响发行人的业务独立性，如同业竞争、关联交易等。而业务独立性问题，令很多拟...

高通、联发科、苹果、华为、三星各梯队处理器的性能清晰可见，从顶级到中低端，分类明确。在选择手机的时候，处理器是极为重要的。想要流畅使用几年的话，按照这个梯队来选择肯定不会出错！你现在手机使用的是什么处理器呢？...

国内手机处理器份儿排名，联发科第一名，高通第二名，海思麒麟排名第三，紫光展锐排名第四。总体来说国内旗舰手机优先选择高通处理器，其次才考虑联发科。华为海思目前还在爬坡期，不过国内份额持续增长势头很猛。而紫光展锐在...

这些处理器已经进入倒计时，正在使用的可以准备换新机了。1、联发科天玑800、900、1000+、1100、8000，以及7020、6080、6020都可以准备淘汰了。即使这里面最强的天玑8000，本质上就是8100的缩水版。而60几几跟70几几，实际上就是930、810和700的改名。2、骁龙骁龙765g，780g，6gen1，7gen1，888都可以淘汰了，电表倒转的三星工艺，加上远古科技是真带不动现在的3a大作们。而888勉强可以，但是耐不住他功耗太高。3、A系列a11、a12、a13、a14也差不多都可以淘汰了，a15要具体分析，苹果14，14plus，13pro和13promax的满血版可以留他一名。13跟13mini的残血版就可以换了。4、麒麟麒麟820，990，985，710等，到不是说他们的性能现在不够，就拿990来说它用起来还是比较流畅的。但是现在华为已经对于mate60以前的机型大更新，有机会再体验纯血鸿蒙了。

近期关于高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500性能大幅超越前代的宣传引人关注，但分析表明其提升幅度被显著夸大。关键点在于新版跑分软件Geekbench 6.3支持了名为“SME”的新AI指令集，这直接导致支持该指令集的新芯片单核分数...