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荣耀X70线下已经有实体机了，配置页面都曝光了这次不搞Pro版，8300mAh大电池直接全系标配，芯片也用上了骁龙6Gen4，相比上一代性能也有大幅提升都说它是老年机，但超长续航和价格，也可以当许多有钱人的备用机啊，相当于出门带了一个充电宝[笑着哭][笑着哭]

下一代旗舰标准版都偏向于中小屏的选择iPhone17：小屏6.3A19小米16：小屏6.3骁龙8Elite2vivoX300：小屏6.3天玑9500芯片OPPOFindX9：中屏6.59天玑9500芯片荣耀Magic8：中屏6.6骁龙8Elite2你们最期待哪一款？vivoX300中杯定义6.3"小屏旗舰，潜望镜测试50MpIMX882，支持3X±光变，全新光焦棱镜模组，3D超声波，无线充，满级防水等，其实我更期待的是vivox300pro影像能力保留2亿长焦微距潜望镜头，还可能有新的影像超大底主摄。

40系列都升级了，华为最对不起的是50系。昨天华为Mate40用户收到了一个很大的补丁包，大约一个多g的内容，是Mate40系列近期最大的更新包。并且有数码达人已经在更新内容里面发现有鸿蒙5.0的身影，包括5.0的logo海报。Mate40系列，因为用的也是麒麟芯片，所以在技术难度上来说，升级鸿蒙next问题不大。并且何刚也曾经说过会回去跟团队一起考虑，针对现在还保有1000万用户的Mate40升级5.0的方法，大概率后续mate40系列用户应能升级，只是时间的问题而已。反倒50系列成了钉子户，是在华为最困难的时候支持华为的那部分人，按现在看来也是华为最对不起的那部分用户。基本是无缘升级鸿蒙next系统。众所周知被制裁后用高通芯片鸿蒙next想调用高通的底层性能，可能不太切实际。最后的方法我猜想会在50系列现有的系统上加一些鸿蒙next部分特性功能吧。还有一个方法就是让所有50系是用户可以给出一些更好更多的权益，更换成新的华为手机，毕竟50系也出来这么几年了，也该到换机的时候了。

下半年新机你会选哪个呢？下半年有不少几家旗舰机发布，分别是荣耀的Magic8Pro、vivo的x300Ultra、OPPO的FindX9Pro、华为的Mate80Pro、苹果的17Pro。其中荣耀和vivo用骁龙8E2处理器，OPPO用天玑9500，mate80系列用9030，苹果用A19Pro，分别用三个系统鸿蒙、安卓、苹果。你会选择哪个呢？聊热点

都这样选择性排名了，那为什么定语不加多一点呢？直接说国产3nm芯片排名不就好了。之前小折叠都能直接把销量最大的排除掉，这次也能如法炮制嘛。只不过这种排名的意义何在呢？看不见不等于不存在。正式差距并追赶才是正道理。

该公司计划最快在今年9月推出专为中国市场设计的新型AI芯片。按照消息人士的说法，这款针对中国的特供芯片，是英伟达对现有BlackwellRTXPro6000处理器的版本进行了修改而来，为符合美国前总统特朗普政府加强的出口管制规定而...

美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。Meta之所以舍得开出如此丰厚的条件，是全球科技竞争到白热化的结果。美国长期依赖技术优势，不断想办法巩固自己的地位。近些年中国科技进展迅速，无论是5G还是人工智能，很多关键技术都逐渐追了上来。美国在芯片禁令和市场限制上已经无法起到决定性作用，干脆直接瞄准了人才资源，把麻将桌摆到了人的选择面前。四位专家在AI芯片设计领域成绩显著，原本负责OpenAI新模型的一些重要技术环节。突然全部跳槽，对项目的打击不言而喻，也让市场看清了顶尖人才对行业的极端重要性。Meta挖人行动背后的急迫心态，和中国AI发展对美国市场压力的不断上升，有着直接关系。Meta这次花钱铺路，既是补自家短板，也是无奈之举。毕竟，像DeepSeek这样的大模型产品已经把中国AI带到了世界舞台，不仅对外竞争，国内人才也越来越愿意留在本土发展。美国公司在AI路上的焦虑，一下子就全暴露出来了。而且中国对于人才培养早有布局。近年来，从基础教育到产业推动，每个环节都能感受到对科技创新的重视。2023年，中国高被引科学家人数仅次于美国，科研氛围和激励体系都在不断优化。地方政府给出重奖，企业加强协作，整个行业氛围更加务实和自信。任正非早就说过，卡脖子问题靠自己解决。中国的5G和高端芯片早已有了自研能力，这让国内科技人有了更多底气。即使部分人才流向海外，持续的投入和强大的产业生态，依然让更多新秀争先出现。中国不是简单用钱留人，而是持续搭建平台、推进政策、优化大环境，让人才有施展空间和发展前景。反观美国半导体行业，一方面用高薪吸引顶尖人才，另一方面却难以填补整体产业的人才缺口。预计到2030年，美国就要少掉近7万科技工人，这个缺口靠金钱一时半会是补不齐的。Meta与其说在争夺未来，倒不如说是在抢时间和短期业绩，解决不了根本问题。现在中国科技行业已经从追赶者变成了抢跑者，越来越多科研工作者发现，他们能在国内获得支持和认可。只要国内创新环境持续优化，人才流动的主动权最终也会掌握在本土企业和行业手中。每一个留下的人都在为中国科技制造更稳固的基础。全球科技竞争远未结束，中美之间的这场人才争夺战可能还会持续。最终胜出的，不会是单纯砸钱的企业，而是那些能给技术人才施展才华、实现梦想的地方。对于追梦的工程师来说，最看重的始终是时代能不能给出属于他们的舞台。

VisionPro将迎来首次升级#VisionPro将使用M4芯片# 陷入困境的Vision Pro，即将迎来首次更新。根据彭博社消息，苹果公司计划最早于今年推出Vision Pro头显的首次升级版本，旨在提升设备「性能」与「佩戴舒适度」。这次升级到底...

如果全世界只有美国能挖稀土，而中国造导弹战机都离不了这东西，你猜华盛顿会怎么做？看看现在光刻机的下场就知道——他们连一颗螺丝钉都不会卖给你！还指望美国人发善心？别天真了，芯片战早就撕下了所有伪装！但凡是能制裁到我们的领域，美国绝不会心慈手软，不会给我们留一丝喘气的机会，想着“赶尽杀绝”，把我国高科技产业直接掐死在摇篮里！但他们怎么也想不到，我们竟然还能绝地逢生，自研出国产芯片，一举突破封锁和限制，让他们的制裁失去威胁。所以我们更要牢牢握好手里的王牌，该限制出口就限制，该涨价就涨价。他们既然喜欢玩制裁，那就让他们也尝尝被卡脖子的滋味，这叫以其人之道还治其人之身。（每天更新您关心的事，欢迎点赞关注，转发给朋友一起探讨！）这出反击够漂亮！

风向变了！国产芯片获得重大突破，不是华为突破3nm，也不是国产EUV落地，这一次不仅是台积电和ASML绷不住，连美国、日本、韩国等发达国家都集体破防了！一开始以为华为鸿蒙电脑搭载自研麒麟芯片和鲲鹏芯片就已经让美西方国家晚上集体失眠，但是当龙芯中科发布最新一代的龙芯3C6000之后，原来这才是真正的王炸。事情得从龙芯3C6000的发布说起。2025年6月26日，龙芯中科在北京正式推出了基于自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片。这款芯片可不简单，它单硅片就有16核32线程，还能通过自研的龙链接口进行多硅片封装。实测结果显示，龙芯3C6000的综合性能达到了2023年国际市场主流产品的水平，也就是和英特尔的至强Silver4314处理器差不多。更厉害的是，它还获得了《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，这意味着它可以在关键领域安全可靠地应用。消息一出，国际市场瞬间震动。台积电作为全球最大的芯片代工厂，一直以来在高端芯片制造领域占据主导地位。但龙芯3C6000的出现，让台积电感受到了前所未有的压力。要知道，龙芯3C6000采用的是自主指令集，不需要国外授权，这就意味着它不受制于任何外部技术。而且，龙芯中科已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，这让台积电在技术上的优势不再明显。ASML作为全球光刻机领域的霸主，也坐不住了。ASML的EUV光刻机是制造高端芯片的关键设备，但由于美国的技术封锁，中国一直无法获得先进的EUV光刻机。然而，龙芯3C6000的成功流片，表明中国在芯片制造领域已经取得了重大突破。即使没有EUV光刻机，中国也能通过自主研发，生产出高性能的芯片。这对ASML来说，无疑是一个巨大的挑战。美国、日本、韩国等发达国家的反应更是激烈。美国一直以来都在通过技术封锁和关税政策来遏制中国芯片产业的发展，但龙芯3C6000的出现，让美国的这些手段都落了空。美国制造集团的律师曾大言不惭地说，关税能“解决”掉长期损害美国光伏产业的中资企业，但现在看来，这种说法简直是笑话。比尔・盖茨就曾表示，美国对中国的技术封锁反而加速了中国芯片产业的发展。日本和韩国的芯片产业也受到了冲击。日本的半导体产业曾经辉煌一时，但近年来逐渐衰落。韩国的三星和SK海力士在存储芯片领域占据重要地位，但在CPU领域却一直没有太大的突破。龙芯3C6000的出现，让日本和韩国的芯片企业看到了中国在CPU领域的强大实力，也让他们意识到，中国正在成为全球芯片产业的重要力量。对于中国来说，龙芯3C6000的发布具有里程碑意义。它标志着中国在芯片领域已经从“缺芯少魂”走向了“全域自主”。龙芯3C6000不仅能跑通用计算，还能搞AI、做工控、建工作站，真正实现了“核心自研、全域适配”。而且，龙芯3C6000的成功，也带动了整个中国芯片产业链的发展。浪潮计算机、中兴通讯、联想开天等48家企业已经基于龙芯3C6000系列处理器发布了通用服务器、存储服务器等主板、整机及解决方案，其中部分主板和整机强调核心元器件100%国产化。更值得一提的是，龙芯3C6000的性价比非常高。龙芯中科通过不断优化设计，已经能够用十几纳米芯片工艺制程实现7纳米制程的性能。这意味着，龙芯3C6000在性能上与国际主流产品相当，但成本却更低。这种“高性能+高性价比”的组合，让龙芯3C6000在市场上具有很强的竞争力。当然，龙芯3C6000的成功并不是偶然的。它是中国长期以来坚持自主创新的结果。在过去的几十年里，中国在芯片领域投入了大量的人力、物力和财力，不断突破技术瓶颈。从最初的依赖进口，到现在的自主研发，中国芯片产业经历了从无到有、从小到大的发展过程。龙芯3C6000的出现，也让我们看到了中国芯片产业的未来。随着技术的不断进步，中国芯片产业将在更多领域实现突破。例如，在AI芯片领域，中国已经取得了一定的成绩，光启Q5等国产AI芯片已经在国际市场上崭露头角。在存储芯片领域，复旦大学研制的“破晓”皮秒闪存，性能指标远超当前国际主流产品。不过，我们也不能忽视中国芯片产业面临的挑战。虽然龙芯3C6000取得了重大突破，但在高端芯片制造领域，中国仍然落后于国际先进水平。例如，EUV光刻机等关键设备仍然依赖进口。此外，国际市场的竞争也越来越激烈，中国芯片企业需要不断提升自身的技术实力和市场竞争力。龙芯3C6000的发布是中国芯片产业的一次重大胜利。它不仅让台积电、ASML等国际巨头感到压力，也让美国、日本、韩国等发达国家集体破防。