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【联电与高通达成先进封装交易】此前有报道称,联华电子(UMC)正在考虑扩大与英特

【联电与高通达成先进封装交易】此前有报道称,联华电子(UMC)正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系,可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺,重新加入先进工艺的竞争。同时联华电子还在寻求发展先进封装业务,并考虑...
一觉醒来,Mate40用户天都塌了!基本已经确认mate40已无缘harm

一觉醒来,Mate40用户天都塌了!基本已经确认mate40已无缘harm

一觉醒来,Mate40用户天都塌了!基本已经确认mate40已无缘harmonyOS5了!我认为最大可能是mate50高通的芯片不好适配!其实啊,华为可能更担心的是,如果真给Mate40升级了新系统,用户们就懒得换新手机了。你想嘛,Mate40现在还有超1000万人在用,麒麟9000芯片性能杠杠的,升级后能用得更久,谁还急着去买新出的Mate70或Pura70啊?华为得靠卖新机赚钱,要是老机型都这么耐用,新机销量肯定受影响,这不就亏大了嘛。所以,商业上得算笔账,升级老手机投入大回报小,不如先推新货稳住市场。
小米—玄武01高通—骁龙8Elite联发科—天玑9400如

小米—玄武01高通—骁龙8Elite联发科—天玑9400如

高通—骁龙8Elite 联发科—天玑9400 如图所示:移动端芯片CPU能效排行榜!这张芯片能效榜信息量不小!小米自研的“玄武01”表现亮眼,能效值冲占榜一,比高通、联发科的新出的旗舰还高,确实让人惊喜!苹果A17 Pro依然稳,但...
mate40系列更新纯血鸿蒙难了mate40前进的道路面前有两座大山阻挡在前

mate40系列更新纯血鸿蒙难了mate40前进的道路面前有两座大山阻挡在前

mate40系列更新纯血鸿蒙难了mate40前进的道路面前有两座大山阻挡在前面,就是mate50系列和P60系列,这两个手机是华为最困难的是推出搭载高通芯片的手机,我手上就有mate40Pro和P60。mate40Pro更新纯血鸿蒙应该没有什么问题,但是如果不给mate50系列和P60系列更新而跳过的话,有点对不住那批真爱粉了。但是高通芯片又更新不了纯血鸿蒙,因为没开放高通芯片的底层驱动接口,鸿蒙系统不能调用驱动,难啊。
2026年宝马新时代概念车会量产,智驾用了高通的芯片。但明年宝马新时代也只有高速

2026年宝马新时代概念车会量产,智驾用了高通的芯片。但明年宝马新时代也只有高速

2026年宝马新时代概念车会量产,智驾用了高通的芯片。但明年宝马新时代也只有高速NOA功能。​​​

AI初创公司Context携手高通推出智能代理自动驾驶系统

Context在宣布推出的同时,还宣布了与高通公司的战略合作伙伴关系,以支持AI代理在骁龙神经处理单元上的本地部署,并实现在用户个人电脑本地运行的AI驱动自动化,而非在云端运行。其AI驱动的自动驾驶系统直接运行在NPU上,这些...

小米MIXFlip2核心参数被确认,你要的都有了!新机将搭载高通骁龙8至尊版芯片,内置5165mAh

新机将搭载高通骁龙8至尊版芯片,内置5165mAh小米金沙江电池,电池能量密度高达843Wh/L,日常综合续航能力提升18%。而且,支持50W无线闪充技术。配备一块4.01英寸多功能大外屏,采用M9发光材料,支持多场景峰值亮度达3200nits...

苹果(AAPL.US)高通(QCOM.US)明年或推出2nm芯片 由台积电(TSM.US)代工

CounterpointResearch表示,苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC)‌,新处理器可能由台积电(TSM.US)制造。根据Counterpoint的报告,随着各公司在设备中集成更多人工智能(AI)功能,...
小米15SPro一个月实测分享小米15SPro不知不觉就已经发布一个月了,作

小米15SPro一个月实测分享小米15SPro不知不觉就已经发布一个月了,作

小米15SPro一个月实测分享小米15SPro不知不觉就已经发布一个月了,作为首发搭载3nm自研芯片玄戒O1的旗舰手机,当时我真是被玄戒O1的性能给惊到了。完全自研,也能追上第一梯队的高通和联发科芯片,经验都是练出来的,没想到第一次出手起点就这么高。也做到了第一梯队的功耗控制,加上6100mAh的大电池和优化,日常体验完全不虚。再加上UWB超宽带互联,2K超级阳光屏,徕卡影像,5倍潜望长焦,全能且强大[666]
这也变相的解释了为什么华为用着落后几代的芯片却能在日常使用中和搭载高通旗舰的手机

这也变相的解释了为什么华为用着落后几代的芯片却能在日常使用中和搭载高通旗舰的手机

这也变相的解释了为什么华为用着落后几代的芯片却能在日常使用中和搭载高通旗舰的手机不分伯仲。马上高通和苹果的芯片单核都要突破4000分了,而麒麟的多核才5000+,如此恐怖的差距竟然没有在使用中感受出来,这或许就是软硬件...