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近半导体圈出了个大新闻，全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓（GaN）芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。在当下的科技产业里，第三代半导体正成为炙手可热的领域，而氮化镓（GaN）就是其中的核心成员。它和碳化硅、氧化锌、金刚石一起，被称为第三代半导体材料，凭借能制作高温、高频、抗辐射的大功率电子器件的特性，在5G基站、新能源汽车、快充等场景中发挥着不可替代的作用。从市场规模来看，全球氮化镓半导体器件的增长势头很猛，2024年，这个市场的规模已经达到16.8亿美元，有数据显示，受新能源汽车和5G通信等领域需求的推动，未来五年它的复合年增长率预计能达到21.6%，可见其在科技产业中的分量越来越重。说起氮化镓代工领域，就不得不提台积电，这家全球晶圆代工巨头在氮化镓业务上布局了十多年，2011年就开始投入技术研发，到2015年成功实现了GaN-on-Si工艺的首次量产。凭借过硬的技术和量产能力，越来越多的企业选择和台积电合作，它的市场份额也一路攀升，2023年时已经占据了全球氮化镓代工市场40%的份额，成为这个领域的领头羊。当时，纳微半导体、意法半导体、罗姆半导体这些国际知名的氮化镓芯片企业，都是台积电的客户。然而，就在市场以为台积电会继续领跑时，它却宣布将在2027年停止氮化镓芯片代工业务，这个决定背后，藏着多重原因。从战略层面看，台积电的重心一直放在主流先进制程芯片上，氮化镓属于“特殊工艺”，要做这部分代工，需要单独投入资金、设备、研发团队和工厂，这和AI芯片、先进封装等主赛道的资源需求产生了冲突。对于一直追求在先进制程上保持领先的台积电来说，把资源集中到更核心的业务上，成了必然选择。利润空间被挤压也是重要原因，台积电一直希望业务毛利率能保持在50%以上，但氮化镓代工市场的竞争越来越激烈。这个领域的技术门槛主要集中在6寸和8寸晶圆，近年来不少企业涌入，尤其是大陆企业。像国内的英诺赛科，凭借8英寸晶圆的成本优势，在市场上发起了价格战，这直接压缩了台积电的利润空间，让它很难达到预期的盈利目标。值得关注的是，大陆半导体产业近年来在多个领域都实现了突破，在成熟制程方面，28纳米技术已经越来越成熟，中芯国际等企业的产能不断提升，芯片良品率也很高，关键是成本只有台湾地区的一半到七成。靠着这样的成本优势和本土市场的快速响应能力，大陆企业在汽车电子、物联网芯片这些对价格敏感的领域，已经拿下了大部分市场份额，台积电在28纳米领域被替代的趋势越来越明显。在高端制程上，大陆也在加速追赶，有消息显示，5到7纳米的芯片制造技术正在不断突破，未来一旦实现量产，凭借强大的产能和成本优势，很可能会在国际市场上抢占更多份额。台积电退出氮化镓业务后，留下了40%的市场份额真空，这必然会引发新的市场争夺，对于已经具备一定量产能力和技术积累的大陆氮化镓代工厂来说，这无疑是个难得的机会。不过，在抢占市场的同时，也得注意把控芯片质量，毕竟新能源汽车等领域对芯片可靠性要求很高，不能只顾着价格竞争而忽视了品质。这场产业变局的背后，既有台积电基于自身战略和盈利的考量，也反映了全球半导体产业竞争格局的变化。随着大陆半导体在成熟制程和高端领域的持续突破，未来的市场竞争或许会更加激烈，而每一个企业的选择，都将影响着整个产业的走向。

荣耀前总裁赵明在任的时候，荣耀50/荣耀50Pro用骁龙778G处理器，荣耀60/荣耀60Pro也是用骁龙778G处理器，荣耀70还是用骁龙778G处理器。不过话说回来，现在很多千元机都标配的NFC和红外遥控，在旗舰机上反而成了稀罕物这玩意儿平时用着没啥存在感，可关键时刻是真要命啊！坐地铁刷不开闸机的时候，翻包找交通卡真是急得跺脚家里空调遥控器突然没电了，拿手机想临时顶一下结果发现没红外，只能摸黑去便利店买电池…李健总上台之后总算把这些细节补齐了，说真的手机这种天天用的东西，咱要的不就是这些实在功能嘛！

跑分曝光！骁龙6Gen4这么猛的吗？感觉打个原神都没问题啊荣耀X70这次用的是骁龙6Gen4芯片，多核跑到了近三千分，相当于雷兔兔70万分的水平一款千元机有这个性能，还是非常不错了，再加上8300mAh电池+双80W快充就算卖1500元也是极具性价比了吧[思考]

荣耀X70与X60系列的对比来喽，全面解析升级点！处理器、屏幕、电池等配置均有提升，功能也更为丰富呢。想要购买荣耀手机的小伙伴，来看看哪一款更契合需求吧。使用过荣耀手机的朋友，赶快分享一下实际体验，好帮助大家做出选择呀。

如果硬找荣耀X70的短板，可能只有一个，就是骁龙6Gen4处理器。不过这个价位的手机，用骁龙6Gen4也没啥问题，只是和其他配置有点不搭。但换句话来说，如果用个性能更好的处理器可能就不是这个价格了。

跑分曝光！骁龙6Gen4这么猛的吗？感觉打个原神都没问题啊荣耀X70这次用的是骁龙6Gen4芯片，多核跑到了近三千分，相当于雷兔兔70万分的水平一款千元机有这个性能，还是非常不错了，再加上8300mAh电池+双80W快充就算卖1500元也是极具性价比了吧

老黄又要来中国了，据说7月16日在北京召开发布会，难道是新的特供版芯片要来了？根据之前的消息，英伟达计划于9月推出一款专为中国市场设计的AI芯片，估计还是阉割版的。目前英伟达在中国市占率从最高95%暴跌至50%，有失去中国市场的风险。所以黄仁勋又来了，英伟达最近春风得意，市值历史性冲上了4万亿美元；老黄的身家达1440亿美元，也超过了股神巴菲特，又一次完成历史性超越！总之，时代造就英雄。毫无疑问现在就是AI科技时代，科技才是第一生产力！爱股君还是那句话，看好科创板、看好硬科技、AI科技的卷土重来。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为啥这么拼？说白了，芯片这行就是大国竞争的命门。这些年咱们在半导体领域突飞猛进，从光刻机零部件到芯片设计软件，都在一步步突破封锁。美国看着眼急，直接动起了“挖墙脚”的心思。就像这次，他们盯上的可不是普通工程师，赵晟佳在第三代半导体材料领域有多项专利，余家辉参与过国家级芯片制造工艺项目，毕书超在芯片架构设计上有国际奖项，任洪宇更是微电子所高性能锁相环芯片研究的核心成员，他参与研发的芯片技术指标达到国际领先水平。美国的手段也很“精准”，他们先通过行业会议、学术论坛锁定目标，接着用高薪、绿卡、实验室资源层层加码。任正非说，美国企业甚至会研究这些人才的学术轨迹，针对性地抛出合作项目。比如任洪宇，他在IEEE顶级会议上发表论文后，不到一个月就收到美国多家企业的橄榄枝，最后被一家硅谷初创公司以1亿美元签约费和实验室主导权挖走。这种挖角对咱们的影响有多大？看看中国芯片产业的现状就知道了。咱们虽然在中低端芯片领域实现了自给，但高端芯片仍依赖进口。这些顶尖人才掌握着先进制程工艺、芯片架构设计等核心技术，他们的流失可能让某些项目进度延缓。更关键的是，美国通过这种方式，能直接获取咱们的技术积累，削弱咱们的创新能力。不过，咱们也不是被动挨打，华为这几年研发投入每年超过1800亿，专门设立“天才少年”计划，给顶尖人才开出百万年薪。国家层面也在出台政策，比如对半导体企业的税收优惠、建立人才公寓等。就像上海电机学院，超过76%的毕业生投身集成电路领域，为行业输送新鲜血液。

美国开始挖我们的顶级人才了，美国以1亿美元签约费把四个顶尖华人芯片工程师招走了，分别是赵晟佳、余家辉、毕书超和任洪宇，任正非在采访中说，美国为了挖走这些人才，做了很多“花费重金”的动作，甚至亲自给这些人才发邮件，之后还在家中设宴款待他们。美国为什么要这么拼命地挖我们的人才呢？说白了，就是因为他们害怕我们在芯片领域的发展速度。近年来，中国在芯片技术上取得了快速进步，从设备到工艺逐步补齐短板，形成了自主创新链条。美国意识到，再不加紧行动，他们在芯片领域的传统优势可能会被我们超越。因此，他们通过高薪、资源和研究环境吸引顶尖人才，试图遏制我们的发展。虽然中国高校培养了很多优秀人才，但在待遇、研究环境、国际合作等方面可能存在不足，导致人才外流。国内企业的薪资水平、科研资金、政策支持等方面，与美国相比还有一定的差距。就拿这四位工程师来说，美国开出的1亿美元签约费，这在国内是想都不敢想的。而且，美国的科研环境更加开放，能够接触到最前沿的技术和资源，这对于科研人员来说具有很大的吸引力。但在高端技术领域，尤其是涉及国家安全和战略竞争的领域，人才争夺更为激烈。这四位工程师的离开，对中国芯片产业的影响是巨大的。他们带走的不仅仅是个人的专业知识和技能，还可能包括一些尚未公开的研究思路和成果。这些都是我们多年来积累的宝贵财富，就这么轻易地被美国拿走了，实在是让人痛心。不过，我们也不能一味地抱怨和愤怒。任正非在采访中也提到，华为要进一步解放思想，敢于敞开胸怀吸引全世界最优秀的人才。不仅要引进来，还要激发好，更要能干出成绩。华为已经开始采取行动，比如将北美研究所转成人才招聘所，对标当地的人才市场薪酬，对高级人才给出有足够吸引力的薪酬包。同时，我们也应该看到，中国芯片产业的发展并不是依赖个别明星科学家，而是全链条系统化推进。中国多年持续在高校、研究机构加码投入，完善人才培养体系，土壤肥沃，无数潜力股正在成长。即使这几位离开，很快会有更多技术新秀冒头，技术断档现象难以出现。科研人员真正看重的，不仅是工资，还有平台、团队氛围乃至个人价值实现的空间。美国虽然弹药充足，但创新动力变弱，为保领先地位已把目光死死盯在外围人才，可这种方式治标不治本。中国提供的是可以深度参与“从0到1”重大突破的大环境，这点恰恰更能吸引那些具备理想抱负的专业精英。人才流动本是全球竞争正常现象。美方这种“挖墙脚”策略表现出在芯片领域的焦虑感，也反映出其内部创新生态存在隐患。单靠几张支票拦截中国技术发展，思路未免太简单。从制度到市场，再到产学研联动，中国形成了系统性推进路径，这种根基远比外表个体变化要深厚得多。可以预见，美国通过重金挖角，不会从根本上阻止中国芯片产业的提升。接下来几年内，国内将持续涌现新一批具备国际竞争力的专业人才和原创技术。我们要做的，就是加大投入，改善科研环境，提高待遇，让更多的人才愿意留在国内，为中国芯片产业的发展贡献力量。总之，这件事给我们敲响了警钟，人才竞争是一场没有硝烟的战争。我们既要看到美国的强大和威胁，也要看到自己的优势和潜力。只要我们坚定信心，采取有效措施，就一定能够在芯片领域取得更大的突破，实现自主可控的发展。