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断供EDA和部分化学品全面中断了！切记：是全面！所有的企业！这是对半导体芯片行业的核暴击看看这段时间国外半导体芯片行业涨得多开心。虽然新闻报道很平静虽然相关行业很平稳应对措施很多方法也不少没有专利的软件叫盗版！可惜化学品可是没有盗版哦！奇怪的是断供化学品没有什么新闻报道应该是完全替代没有什么影响吧！你说呢？美限制芯片出口国产替代并购重组北交所十倍股

彻底杀疯了！荣耀GT惊现“白菜价”，目前只要1200多即可拿下这款搭载骁龙8Gen3的性能小钢炮，这在以前想都不敢想[捂脸哭]这款手机除了电池容量不算特别大，真的挑不出什么毛病，就现在这个价格还要什么自行车？

iPhone17最新爆料，库克这样的精准刀法，大家能接受吗？听说配置还倒退了。1、iPhone17标准版依旧使用跟iPhone16一样的A18芯片，依旧是台积电第二代3纳米工艺（N3E）。2、iPhone17屏幕要从上代6.1英寸增至6.27英寸，支持120Hz高刷新率，不过依旧是残血版，跟Pro还是有区别。3、FaceID模组缩小20%，灵动岛面积进一步收窄，屏幕峰值亮度将提升至2500尼特，分辨率还是大家熟悉的味道，1.5k。4、运行内存依然是8G。5、新机电池容量将增至3560mAh比iPhone16多211mAh，支持27W有线充电和15WMagSafe无线充电。6、支持单频GPS双频北斗导航。不知道这配置，是不是大家期待的，升级感觉还是挺大的，也就CPU降级而已，你们会买么？

雷总在今天的小米投资者大会上的释放了很多信息：车规级芯片研发中。（给大家独家透漏过）[捂眼睛][捂眼睛]长期坚持硬件利润率控制在5%。汽车预计在第三季度盈利。小米YU7首发1000万Clips的端到端模型。智驾投入超过35亿，行业领先水平。五年前就开始研发机器人了。投资者们信心满满。[比心][比心]智驾数码团小米YU7智慧皮卡丘

5月初，面对美国不断发布的禁令，美国微软创始人在接受美国电视台采访时，很无奈地说道，我们亲手送出的王牌正让中国更伟大。而且，美国一系列的禁令都是损人不利己！事实的确如此，美国的禁令使中国迅速自给自足，完成了一条龙生产芯片的结果，纵使这些改良芯片没有在美国基地研制的更完美，可是对于现在的中国和其他国家来说，完全够用。而且，通过美国制裁，也让中国辨别了一些对中国别有居心的小国家，这让中国在以后的外交政策上有一定的选择权。我想，如果美国能够和中国合作，友善对待其他国家，那么，这将是对人类文明有巨大的推动作用，可是美国还是如此的执迷不悟。美国的制裁与技术封锁，让中国更坚定的研发自己本土的产品，比如现在盛行的deepseek，华为的升腾芯片，这些禁令完全出现了相反的作用，让中国更下定决心钻研属于自己的东西。就连比尔．盖茨这个美国微软创始人在接受采访时也感叹着，美国的政令总是出现差错，这些政策完全让美国处于下风，而让中国变得强大。事实上，在任何时候，美国的制裁总是针对中国，或许从前中国对他们的技术封锁还尚存犹豫总是会退步，可是现在的中国绝不会退。中国的轻重工业绝对比美国要发达，中国的人才也层出不穷。芯片的研究现在也已快超过美国，现在的中国芯片物美价廉，比美国芯片影响更远。【评论区聊聊】你觉得美国还会继续出什么政策来制裁中国？

之前所披露的5nm芯片量产就已经相当逆天了，许多网友都不信，没料到还有更喜人的消息。海思的前工程师老周透露，下半年7-2nm的芯片就要量产了，时间大概是2025年12月前后。之前央媒已经公开了5nm芯片的相关信息，此次老周透露的是7-2nm芯片的情况，而且英伟达的黄仁勋也透露某为的芯片技术已经媲美H200了。这也就意味着，3-2nm的芯片设计、制造设备都已经准备妥当了。

小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配有潜望镜。电池：大于6500mAh大概是考虑16是小屏，空间不够，所以没有潜望长焦。影像上面，小米16感觉没有太大的升级。16Pro有升级。标准版的主要升级，放在性能和续航上面，这一次的电池容量变大了很多。在小屏手机里，能够做到这个电池容量，应该还是不错的。如果是这套配置，兄弟们感觉小米16的配置怎么样？

岩山科技爆单岩山科技通过旗下子公司岩芯数智，在基于英特尔酷睿i3芯片的机器人平台上部署了自研的Yan1.3大模型，这一技术整合体现了其在人工智能与机器人领域的创新布局。岩山科技未直接投资机器人硬件，而是通过技术授权与合作，由岩芯数智为某机器人公司提供Yan1.3大模型支持。该模型部署于搭载英特尔酷睿i3芯片的机器人平台，并向第三方客户交付了实体机器人。i3芯片（如i3-12100F）为4核8线程设计，基础功耗仅58W，散片价格约330元，在保证基础算力的同时显著降低硬件成本。Yan1.3通过内存优化策略（RockAI技术）大幅降低资源消耗，使其能在i3等低算力设备上高效运行，突破了大模型对高端硬件的依赖。机器人可在无网络环境下理解模糊指令（如语音或视觉输入），并自主控制肢体完成动作（如抓取、移动等）。以视觉和语音为输入，通过语义理解生成行动指令，实现“感知-认知-执行”全流程自动化。作为国内首个非Transformer架构的大模型，Yan1.3通过自主底层设计提升效率，内存占用仅为同类模型的极小比例，更适合边缘设备部署。除机器人外，已成功应用于无人机、手机、PC、树莓派等设备，覆盖工业巡检、智能家居、医疗辅助等多场景。岩山科技以Yan1.3大模型为核心，借助英特尔i3芯片的性价比优势，实现了机器人领域的轻量化智能部署。其技术路径聚焦边缘计算效率与多模态交互能力，为工业、医疗等场景提供低门槛AI解决方案。未来若脑机接口技术与机器人平台结合，或进一步拓展其技术边界，但现阶段仍处于概念验证阶段。

一觉醒来，惊呆了！美国商务部刚刚突然宣布了！5月28日，美国商务部宣布暂停Cadence、Synopsys和西门子EDA对华出口半导体设计软件。这三家公司垄断全球80%的EDA市场，此举无异于在芯片设计源头切断氧气。中美科技战进入数字断氧阶段。EDA软件被誉为“芯片之母”，从手机处理器到AI芯片，每一颗半导体的诞生都离不开它。美国商务部这一纸禁令，相当于在芯片设计源头筑起高墙：某FPGA设计公司负责人透露，他们正在研发的5G基站芯片若无法使用Synopsys的HAPS原型验证平台，交付周期可能延长6个月；而某存储芯片企业则面临更严峻的问题——西门子EDA的Calibre物理验证工具被断供后，其128层3DNAND芯片的良率可能骤降15%。先看“数字断氧”！这三家美国企业垄断的不仅是工具，更是芯片设计的“游戏规则”。以Cadence的Palladium硬件仿真器为例，全球70%的汽车电子芯片验证依赖它，而华为海思曾因被限制使用该工具，被迫将麒麟芯片的研发周期延长9个月。此次断供虽未完全覆盖所有工具，但针对3DIC设计、先进封装等关键领域的限制，已让中国半导体产业感受到切肤之痛。某行业协会调研显示，国内约40%的芯片设计企业可能因工具短缺推迟新品上市。再说国产EDA！就在禁令宣布的48小时内，华大九天的Argus物理验证工具下载量激增300%，其模拟芯片领域35%的市场份额正在转化为实实在在的产能支撑。在杭州，概伦电子的器件建模工具已完成对某存储芯片企业的替代验证，使该企业19nmDRAM芯片的设计周期缩短20%。更值得关注的是，华为联合国内EDA企业打造的14纳米以上工具链，已在中芯国际的7nm工艺上实现全流程验证，其自主研发的EDA云平台可同时支持2000名工程师协同设计，效率比传统方案提升3倍。最具震撼力的，当美国试图用EDA断供卡住先进制程脖子时，中芯国际的7nm工艺良品率已从两年前的18%跃升至32%。在上海临港的晶圆厂，搭载国产EDA工具的产线正以每月5000片的速度生产7nm芯片，其良率波动控制在±2%以内——这意味着华为Mate70系列搭载的麒麟10000芯片，将首次实现100%国产EDA工具链支持。某国际咨询机构测算，若国产EDA替代率在2025年达到50%，中国半导体产业的自主可控程度将提升40%。说到底，这场“数字断氧”危机，本质是中国科技突围的必经之战。从2018年美国首次限制EDA出口，到如今国产工具链的全面崛起，中国用7年时间在EDA领域完成从“跟跑”到“并跑”的跨越。正如中国半导体行业协会理事长周子学所言：“当美国试图用工具封锁遏制我们时，反而加速了国产EDA生态的成熟。”而这场博弈的真正启示，或许不止于技术突破，更是用行动证明：在科技霸权面前，自主创新才是最锋利的突围之刃。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率icon飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。1.技术突破的里程碑意义太赫兹频段突破：300GHz频段的应用标志着华为在解决高频段信号衰减这一6G核心难题上取得关键进展。智能超表面技术（RIS）通过动态调控电磁波传播特性，配合通感一体化设计，可能通过软硬件协同创新突破传统物理限制。工程化能力凸显：将基站体积压缩至路由器级别，功耗降至5G的1/19，证明华为已开始解决6G技术实用化难题。这种"芯片级创新+系统级优化"的组合拳，可能重新定义基站部署形态。2.行业格局的重构风险标准制定主动权：实测数据中1平方公里内0.01㎡精度的轨迹追踪，暗示华为可能已构建起包含空口协议、测试验证的完整技术体系，这将直接影响未来6G标准话语权争夺。生态位降维打击：当友商仍在5G演进路线图上规划时，华为的6G基站已具备与现有5G设备部分兼容的潜力（如功耗指标），可能形成类似5G时代"弯道超车+渐进替代"的复合竞争优势。