东风汽车研发总院 近日，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证即将开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。 ​​​