AI算力硬件产业链，主要可划分为四大核心细分领域：液冷服务器、PCB、铜缆高速连接、数据中心电源，核芯概念股核理:
一、液冷服务器：AI散热核心赛道
AI芯片性能提升导致发热量急剧上升，传统风冷难以满足高密度算力需求，液冷技术凭借高效散热、节能等优势成为主流方向。液冷方案包括冷板式、浸没式等，已在头部数据中心规模化应用。
核心概念股：
英维克、高澜股份、申菱环境、川润股份、曙光数创、科华数据、佳力图、依米康、润泽科技、工业富联、飞龙股份、强瑞技术、银轮股份、盾安环境、大元泵业、中石科技、统一股份、康盛股份。
人气辨识度较高企业： 英维克、高澜股份、申菱环境、川润股份。
二、PCB：AI硬件的电子之母
AI服务器需承载大量GPU/CPU芯片及高速信号传输线路，推动PCB向高多层、高密度互联发展，技术门槛和价值量显著提升。Prismark预测，2024-2029年全球HDI市场年均复合增长率达6.4%，2029年规模将超170亿美元。
核心概念股：
胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子、中京电子、宏和科技、东材科技、方正科技、铜冠铜箔、逸豪新材、宝鼎科技、奕东电子、隆扬电子、德福科技、广合科技。
技术领先企业： 沪电股份、胜宏科技、深南电路。
三、铜缆高速连接：短距高速传输关键
在数据中心内部，铜缆高速连接凭借低成本、低功耗、高可靠性，在短距离数据传输中占据重要地位，尤其适用于AI服务器与交换机之间的互连。
核心概念股：
瑞可达、沃尔核材、兆龙互连、胜蓝股份、铭普光磁、得润电子、博威合金、中天科技、意华股份、创益通、鼎通科技、凯旺科技、精达股份、鑫科材料、楚江新材。
技术突破企业： 瑞可达、沃尔核材、兆龙互连。
四、数据中心电源：稳定供能基石
AI数据中心设备密集，对电源的稳定性、效率和集成度要求极高。HVDC、UPS、BBU等电源系统是保障算力持续运行的关键，随着电力电子集成化趋势，核心电源厂商迎来价值提升。
核心概念股：
中恒电气、科士达、欧陆通、麦格米特、科华数据、科泰电源、盛弘股份、英威腾、南都电源、动力源、伊戈尔、江海股份、蔚蓝锂芯、亿纬锂能。
行业龙头： 中恒电气、科士达、欧陆通。
其他重要关联领域
光模块/CPO： 中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、联特科技。CPO技术有望在2024年起步，2030年市场规模或达81亿美元。
AI服务器整机与代工： 工业富联、浪潮信息、中科曙光、紫光股份、神州数码。
AI芯片： 景嘉微、寒武纪、海光信息、龙芯中科、寒武纪、芯原股份、瑞芯微。
