北交所八大硬核科技股
1、佳先股份：
子公司英特美生产对乙酰氧基苯乙烯（PHOST），这是KrF和EUV光刻胶的关键单体原料，技术指标对标日本旭化成，生产成本降低30%。英特美已通过中芯国际、华虹等晶圆厂验证，并与徐州博康（华为合作方）签署战略合作协议，加速国产替代进程。
公司持有瑞红苏州29.7%股权，后者是国内唯一拥有全系列波长（436/365/248/193nm）光刻机研发平台的光刻胶企业，KrF 光刻胶已量产，ArF 光刻胶送样中芯国际。
英特美一期500吨 PHOST产能利用率达90%，2025年营收预计4.8-6亿元。公司计划2025年下半年完成对英特美51%控股，并推动其2026年分拆至科创板上市，形成 “原料 - 配方 - 成品” 全链。
2、阿为特：
为上海微电子、华海清科供应半导体精密件（如双工件台组件、真空腔体），产品精度达纳米级，千级洁净室产能适配光刻机生产需求。间接进入ASML供应链，通过客户Anteryon（ASML 光学部件供应商）间接供应光路测量精密件，2022年Anteryon对ASML的相关收入达1亿元。
自主研发低温微米推进机构、超精密铝合金气浮导轨等10项核心技术，为国产EUV光源研发提供精密件支持。
3、同惠电子：
光刻测试设备TH510半导体光刻机测试仪采用双CPU架构，支持7nm制程检测，毛利率超70%，技术对标国际巨头是德科技，已进入中芯国际、华虹半导体供应链。与东南大学共建联合研发中心，攻克光刻机用高功率芯片动态测试技术，相关产品获新凯来（国产光刻机核心供应商）批量采购。半导体测试服务中15%收入来自光刻机相关芯片，智慧矿山业务的高精度传感器技术可迁移至光刻机环境监测。
4、华岭股份：
半导体测试覆盖光刻工艺验证，2024年测试收入中15%来自光刻机相关芯片，具备7-28nm先进制程测试能力。
5、凯德石英：
石英制品是光刻机上游关键材料，公司在国内8/12英寸集成电路生产线配套领域有一定份额，中芯国际认证进展顺利并获正式订单。
6、科达自控：
智慧矿山业务中的高精度传感器技术可应用于光刻机环境监测，2024年研发投入增长40%。传感器精度提升有望切入光刻机温湿度、振动监测细分市场。
7、晶赛科技：
光刻设备用于音叉晶振晶片生产，1612型号以下小尺寸晶振及100MHz以上超高频晶振需光刻技术。国内少数具备光刻工艺量产能力的晶振企业，客户覆盖华为、中兴。
8、凯华材料：
环氧塑封料是半导体封装核心材料，间接受益于光刻机下游芯片产能扩张。国内环氧塑封料市占率约15%，客户包括长电科技、通富微电。
