全球首个，美国也没有做到！ 8月28日，北京大学王兴军教授团队联合香港城市大学王骋教授团队，在国际顶级学术期刊《自然》官宣：全球首款基于光电融合技术的全频段自适应通信芯片，正式研发成功，并且填补了频段通信的技术空白！ 一直以来，通信芯片都是现代信息社会运转的核心，从过去的单频段芯片，到近年来扩展到多模多频，全球科学家都在想方设法提升通信能力。 想做出真正意义上的全频段自适应芯片并不容易，这需要芯片能够覆盖从射频到更高频段，很大程度上受到材料工艺和电路设计的限制。 还要保证高速率、大容量和低能耗能同时实现，这对于硬件创新和系统集成提出了极高要求。 王兴军和王骋两支团队把目标瞄准到“光电融合”这个前沿方向。 他们没有单纯延续以往以电子为主的芯片路线，而是把光和电的协同作用当作核心思路来设计和攻关。 在光子集成和自适应算法的加持下，团队找到了突破带宽瓶颈的方法，既提升了通信速率，也保证了全频段的兼容和适应能力。 这项技术打破了长期以来困扰行业的信号受损和频段受限的难题，让通信设备可以动态适应不同应用需求。 能够研发出这样一款芯片并被《自然》杂志认可，并不是一朝一夕的事。 王兴军团队早年在光子技术方向就有不少原创积累，王骋团队在高性能芯片结构和自适应技术上也深耕多年。 这次项目集结了两地的技术优势，经过反复理论推演、实验验证和多轮芯片测试，才最终实现了从原理到实物的闭环，被世界顶刊选中，足见这个成果的原创价值和技术含量。 对于通信用户来说，无论是移动通信、智能制造、车联网，还是远程医疗、高清直播等，都将因芯片的全频段和自适应能力受益。 它能够动态分配频谱资源，实时适应复杂多变的网络和终端需求，大幅提升数据传输质量。 在通信标准持续升级变革的当下，这样的创新为迈向新一代网络体系提供了根基，也为6G等未来通信技术预留了空间。 从产业角度看，自主创新型高性能芯片的持续突破，意味着核心技术不再受制于人。 中国科学家通过技术原创和协作，让本土产业链的自主可控能力进一步增强。 更适应多场景、多终端需求的新芯片，也会牵动上游原材料、芯片制造、设备开发等一系列产业链环节，助推更多协同创新。 对整个行业而言，这样的技术革新极大增强了整体竞争力，也为国产通信设备打开了更广阔空间。 信息安全也是这项技术突破的另一大助力，全频段自适应芯片可以灵活调整频谱和信号处理手段，及时发现与应对异常和干扰，显著提升了系统安全和抗攻击能力。 对于需要高安全保障的数据传输场景，比如政务、金融等领域，这会带来更加坚实的保护。 这次北京大学和香港城市大学的团队合作，不只是实现了芯片功能的提升，更重要的是为中国科技原创的前沿突破提供了好例子。 通信芯片的每一次跨越，都是中国科研积淀与创新能力的体现，无数像这样的“第一”、“首创”，正不断涌现，推动国家在全球科技舞台上的地位持续提升。 对此大家怎么看？欢迎在下方留言评论。 信息来源：北京大学新闻网
