"华为芯片逆袭！纯国产5nm工艺打脸美国制裁，台积电在美工厂

小米3nm芯片，不是纯国产，高通3nm芯片，不是纯国产，苹果3nm芯片，不是纯国产，三星4nm芯片，不是纯国产，华为7nm芯片，接近纯国产，

小米，高通，苹果，联发科以及三星等全球众多公司的芯片研发路线基本一致，也就是使用美国的芯片EDA设计软件，芯片架构用的ARM，虽然ARM被日本公司收购，但芯片架构控制权却在美国手里，因为日本被美国殖民控制了，所以谁能用ARM架构，软银说了不算，美国说了算。最后是芯片生产，这些芯片都是台积电或者三星生产，但这两家公司能帮谁生产芯片，它们自己也没有话语权，因为EUV光刻机是跟荷兰ASML买的，而荷兰是北约国家，说白了荷兰和美国就是一伙的，另外ASML的大部分股权和技术，都在美国公司手中，这就很好解释了当初中芯国际想买EUV光刻机，美国立刻要求ASML禁止出售。

当然美国不可能让台积电和三星禁止生产美国公司设计出来的芯片，即使给台积电和三星一百个胆，它们也不敢禁止。但其它国家的芯片就不好说了，随时面临停止代工，华为麒麟芯片已经印证了这一点。以前华为芯片发展路线和苹果高通等公司一样，把芯片的设计软件、架构、生产三个核心环节，全部交给美国控制，结果麒麟芯片在各方面遥遥领先高通和苹果的时候，美国立刻要求台积电禁止生产华为芯片，再让谷歌断供GMS服务，华为手机年销量从2.4亿台变成不到3000万台，要不是国内市场，差点就把华为手机业务给废了，当初很多人一度认为华为手机将变成下一个中兴手机，很庆幸这一幕没有发生。

面对老美的全方位技术封锁，华为并没有选择躺平，而是投入更多的研发，每年研发费从2019年的1317亿飙升到2024年的1797亿，华为已经把芯片和系统的全产业链实现自主可控。最近有pura80系列用户说升级最新鸿蒙系统后，设置关于手机的信息中，会显示麒麟9020，说明麒麟9020基本上就是纯国产芯片，所以说美国断供EDA、ARM，以及让台积电和三星禁止代工，也不影响华为任何芯片的设计和生产。

华为芯片实现国产化，对于老美来说是一件很丢脸的事情，首先当初美国搞断供，说白了就是搞技术脱钩，现在反过来了，老美被华为脱钩了。其次，当初宣布制裁华为不久，老美就要求台积电赴美建厂，目的是掏空台积电技术，最后让美国也能自己生产手机芯片，但这么多年过去，华为早在2023年就成功让麒麟芯片实现国产，而2025年的今天，美国也没办法自主生产手机芯片，台积电在美工厂先是烂尾，然后复工，现在是推迟投产，真是伤害极大侮辱极强，请问老美这不是搬起石头砸自己的脚还是什么呢。华为的经历告诉所有人，芯片和系统等核心技术，必须掌握在自己手里，交给西方人，总有一天会被美国断供。