在中美芯片竞争这事上，日本人瞅见个挺有趣的情况：美国一门心思拿高端芯片要和中国比，中国却没在这上面多纠缠，而是在国内大力布局成熟芯片，这反转真让人意外。 日本自己可是吃过亏的，上世纪80年代日本半导体如日中天，全球市场份额一度超过50%，NEC、东芝、日立这些巨头把持着行业前三把交椅，连英特尔都得靠边站。那时候日本芯片质量也是杠杠的，惠普测试日立、NEC、富士通的16K DRAM产品，不良率竟然是惊人的零，把美国同行远远甩在后面。 但美国一套组合拳下来，通过《美日半导体协议》强迫日本开放市场，还搞了反倾销和高额关税，直接让日本半导体份额从半壁江山滑落到现在的10%左右，日本经济产业省甚至预测到2030年可能归零。所以现在日本看着中美过招，心里明镜似的，这不就是历史重演嘛，只是中国换了套打法。 中国这波操作确实让人意外，美国那边砸下540亿美元搞高端芯片研发，恨不得把所有先进制程都攥在手里。但中国没硬碰硬，反而在28纳米以上的成熟制程上全面发力。2024年中国集成电路产量同比增长超过26%，前三个季度产业销售收入涨了18%。 像华为量产7纳米芯片用在手机上，小米的3纳米旗舰芯片也开始规模量产，但主战场还是放在更实用的成熟制程。这招挺聪明，毕竟现在电动汽车、智能电网、工业控制这些领域，成熟芯片的需求量远比高端芯片大得多。 中国搞成熟芯片有个天然优势——全球最大的半导体消费市场。2024年中国芯片出口额突破1万亿元人民币，这还主要是成熟制程产品。美国想拉拢盟友搞“芯片四方联盟”孤立中国，但中国市场实在太香了，日本、韩国这些盟友心里都清楚，完全撇开中国玩不转。就连美国企业自己也偷偷在合作，苹果和阿里巴巴搞AI合作，小米和高通签芯片协议，生意终究是生意。 日本专家注意到中国在产业链布局上特别扎实，从大硅片、第三代半导体材料到高纯电子化学品、研磨液，这些基础环节都在快速国产化。比如江丰电子的超高纯金属靶材打破了进口依赖，深圳创智芯联在电子封装镀层材料上填补了空白。这些看似不起眼的东西，恰恰是芯片产业的根基。中国还在全自动晶圆切割机这类设备上取得突破，虽然整个封装设备领域国产化率才3%，但已经在一点点啃硬骨头了。 日本人还发现中国在玩一种新的产业协同模式，这让他们想起自己上世纪70年代搞的VLSI研究所，当时日本五大电子巨头在政府牵头下联合攻关，成功在DRAM领域反超美国。现在中国头部厂商也在建立联合研发中心，专注AI和低功耗芯片设计，政府则通过科技金融政策提供支持。这种产学研政协同的机制，特别适合需要长期投入的半导体行业。 最让日本感慨的是中国应对封锁的韧性，美国一轮轮出口管制，从先进计算芯片到制造设备再到软件工具，连高带宽存储器都管上了。但每次封锁反而刺激中国自主创新加速，华为昇腾芯片在AI推理上的表现已经达到英伟达H100的60%左右。中国AI服务器用国产芯片的比例，预计从2024年的63%降到2025年的42%，本土供应商份额则将快速提升到40%，几乎要和进口芯片平起平坐。 回头看这场芯片竞争，中国这种策略确实有意思。不争一时之高下，而是先把成熟制程做透，把产业链根基打牢。等到底层技术全都自主可控了，再往高端走就是水到渠成的事。日本人经历过半导体的大起大落，现在看着中国这盘大棋，心里大概也在嘀咕：这回的剧本，可能真的不一样了。
