近日，浙江康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工。

近日，浙江康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工。该项目总投资约23亿元，总建筑面积25万平方米，将打造集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的全产业链基地，覆盖晶圆研磨切割、高端封测至模组产品生产等核心环节。 项目分两期推进：一期计划2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片规模化产能；二期聚焦新一代存储技术产业化，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。 此前，康盈半导体已加速全国布局：3月，徐州测试基地投产，投资5000万元，建有千级与万级无尘车间，可测试eMMC、LPDDR等存储芯片，2025年达产后年产能2000万颗、年产值3亿元，同步推进UFS 3.1/4.0等技术研发，2026年二期将冲刺5000万颗年产能；5月，总投资5亿元的扬州产业园开业，标志其存储模组智造基地正式投用。 作为康佳集团旗下半导体核心板块，康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，主营嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品，广泛应用于智能终端、物联网、车载电子、智慧医疗等领域，此次衢州项目落地将进一步巩固其全产业链竞争优势。