现在终于认清形势了，美国副总统万斯近几日在中美关系问题上发声称：未来的走向在于中国的态度。万斯说，如果中国“强硬”，美国的“牌”会更多；如果“理性”，特朗普愿意当个“理性的谈判者”。 万斯将中美关系简化为“强硬”与“理性”的二选一命题，并定义“理性”等同于“妥协让步”。 这种话术背后，是美式谈判的经典套路：先极限施压，再以“救世主”姿态提出解决方案，从而掌握主动权。 从他后续的补充发言来看，主要聚焦在几个领域：一是半导体等高科技产业的竞争，美国希望中国放弃在先进制程芯片领域的突破，接受美国主导的技术 “规则”。 二是贸易领域，要求中国减少对稀土、新能源电池材料等关键资源的出口管控，同时扩大对美国农产品、能源产品的进口；三是地区安全议题，尤其是在南海、台海等问题上，希望中国降低 “军事活动强度”。 万斯把这些领域的中国应对方式，简单归为 “强硬” 或 “理性”，本质上还是想让中国按美国的节奏和诉求推进合作，这种将自身诉求包装成 “理性标准” 的说法，也反映了美国一贯的霸权思维。 再说说万斯提到的美国 “更多的牌” 到底是什么。从美国近期的动作来看，所谓的 “牌” 主要有三类：一是进一步的科技制裁，比如扩大对华出口管制的芯片设备、软件清单，甚至试图施压荷兰 ASML、日本东京电子等企业，让它们停止向中国出口 DUV 光刻机等 “非先进但关键” 的设备。 二是贸易施压，美国商务部正酝酿对中国新能源汽车、光伏组件等优势产品加征关税，理由是 “存在所谓的产能过剩和补贴”，之前美国已经对中国电动汽车加征了 25% 的关税，要是再加码，会直接影响中国车企在美国市场的竞争力。 三是盟友协调，美国正推动 “芯片四方联盟”加强对华技术封锁，还试图在 G7、北约等多边场合，推动盟友共同出台对华 “投资审查” 政策，限制盟友企业对中国半导体、人工智能等领域的投资。 不过这些 “牌” 的实际效果，美国自己也没十足把握 —— 比如之前美国施压 ASML 停止出口 DUV 光刻机，荷兰政府就态度暧昧，因为 ASML 的 DUV 光刻机生产依赖中国的稀土材料，真要是完全断供，ASML 的产能也会受影响。 万斯说 “特朗普愿意当个理性的谈判者”，这话得结合特朗普政府的谈判风格来看。特朗普在任期间，就擅长用 “极限施压 + 适时谈判” 的模式。 这次万斯的表态，本质上是延续了这种风格：先摆出 “要出更多牌” 的强硬姿态，制造压力，再抛出 “理性谈判” 的橄榄枝，试图让中国在压力下做出让步。不过从中国的应对来看，这种模式已经不太奏效。 之前美国对中国加征关税，中国不仅推出了对等反制，还加快了内需市场的培育和新兴市场的开拓，2024 年中国对东盟、拉美等地区的出口增速分别达 8% 和 10%，有效对冲了美国市场的波动。 万斯的这番表态，其实也暴露了美国的底气不足。之前美国总宣称 “对华优势明显”，可实际博弈中，美国发现自己的 “牌” 越来越不好打：科技制裁让中国加快了自主创新步伐，2024 年中国半导体设备市场国产化率已经突破 30%，比 2020 年提高了 22 个百分点。 贸易施压反而让美国企业承受了更高成本，美国劳工部数据显示，2024 年美国进口商品价格因对华关税上涨了 3.2%，其中家具、电子产品等受影响最大，最终成本都转嫁到了美国消费者身上。 盟友协调也屡屡碰壁，欧盟就明确反对美国将 G7 变成 “反华工具”，因为欧盟对中国的贸易逆差虽然存在，但欧盟企业在华市场的销售额超过 5000 亿欧元，真要是跟着美国对华强硬，欧盟企业的损失会远超预期。 从近期中美互动的细节来看，中国的态度其实一直很明确：愿意在相互尊重、平等互利的基础上和美国谈判，但绝不会在核心利益问题上让步，在贸易领域，中国虽然对稀土等资源实施出口管制，但也明确表示 “管制是为了维护国家安全和生态环境，不针对特定国家，符合国际规则”。 这种 “不卑不亢、守住底线” 的态度，让美国所谓的 “强硬 / 理性” 二分法失去了意义，中国的应对不是基于美国的施压，而是基于自身利益和国际规则，这也是万斯表态后，美国没立刻推出新制裁措施的原因之一。 现在国际社会都在关注，万斯的表态会不会成为中美新一轮谈判的起点。不过从过往经验来看，美国要是不放弃 “居高临下” 的谈判姿态，不尊重中国的核心利益，即便开启谈判，也很难取得实质性进展。 毕竟中美作为世界前两大经济体，关系走向不仅影响两国，还牵动全球经济、安全格局，只有美国真正认清 “中美之间是平等伙伴，不是谁主导谁” 的现实，才能让中美关系回到理性合作的轨道。
