【新一代方案，性能全面提升，思远SY8839充电仓全集成SoC获万魔采用】
随着TWS耳机市场的持续发展，产品内部的硬件配置相较于发展初期已发生了翻天覆地的变化。这些变化不仅体现在性能的大幅提升上，还体现在设计的进一步简化。这种简化的设计理念能够有效帮助品牌厂商加快产品的研发和上市时间，从而在竞争激烈的市场中占据首发优势。
思远半导体作为目前TWS耳机市场电源管理芯片的主要供应商之一，今年推出了SY8839 TWS耳机充电仓全集成SoC方案，在待机功耗、转换效率、外围精简程度和安全性等方面均显著提升。近日，我爱音频网在拆解1MORE万魔耳夹式AI耳机S21时发现，其充电盒内部已经搭载了思远半导体的这一新方案。
