【华西中小盘】Amkor大涨17%，先进封装引市场关注 11.03 全球封装龙头Amkor大涨17%。 根据中国台湾新闻通讯社，黃仁勳周日接受福斯商業頻道訪問時，提及總部位於美國亞利桑那州坦佩的半導體封裝與測試服務商Amkor Technology。 📈先进封装概念走强 截至1103，过去七个交易日，台股日月光、京元电子分别上涨28%、23%。 💡SiC有望成为未来先进封装新材料 根据集邦，3D IC封装的碳化硅应用有两个可能方向，首先是散热载板，将以「导电型 SiC」优先测试；下一阶段则可能在硅中间层（Silicon Interposer）导入半绝缘型 SiC。 受益标的：晶升股份、晶盛机电、三安光电、天岳先进、长电科技、通富微电等。 风险提示：新技术推进不及预期等。
【华西中小盘】Amkor大涨17%，先进封装引市场关注 11.03全球封装龙
丹萱谈生活文化
2025-11-05 06:04:25
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