三星或向高通苹果开放芯片降温技术报道称三星代工（SamsungFoundry）

子墨谈科技 2025-12-12 15:55:48

三星或向高通苹果开放芯片降温技术报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率。

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