算力与AI硬件领域最具投资价值与成长潜力的股票一、光模块：全球AI算力基建核心

算力与AI硬件领域最具投资价值与成长潜力的股票 一、光模块：全球AI算力基建核心载体 1. 中际旭创（300308.SZ）：全球光模块市占率第一（800G产品占全球60%份额），1.6T光模块已送样英伟达，预计2026年量产。 2. 新易盛（300502.SZ）：全球首家推出1.6T LPO光模块，单通道速率200G，功耗降低30%。2025年海外订单占比超70%，特斯拉Dojo项目核心供应商。 二、先进封装：AI芯片国产化关键环节 1. 通富微电（002156.SZ）：AMD最大封测供应商（占营收50%），MI300系列芯片封装良率超95%。掌握Chiplet异构集成技术，单颗AI芯片封装价值量提升至300美元。 2. 长电科技（600584.SH）：XDFOI™ Chiplet技术量产，为华为昇腾910B提供4nm封装服务。 三、设备与材料：算力基建底层支撑 1. 北方华创（002371.SZ）：TSV刻蚀机（HBM生产关键设备）市占率国内第一，进入长鑫存储供应链。14nm以下制程设备研发突破，适配国产AI芯片制造需求。 2. 中微公司（688012.SH）：刻蚀龙头，5nm以下先进制程设备进入台积电供应链，AI芯片刻蚀步骤占比提升至40%。 四、AI芯片：算力核心硬件国产化主力 1. 海光信息（688041.SH）：深算二号性能对标英伟达A100，国产AI服务器CPU市占率超60%。2025年Q3新增订单超50万片，覆盖百度、阿里等头部客户。 2. 寒武纪（688256.SH）：国产GPU龙头，思元590芯片算力较前代提升3倍，适配L4级自动驾驶需求。与华为昇腾共建AI算力生态，海外市场拓展至东南亚。 五、PCB与散热：算力设备基础组件 1. 胜宏科技（300476.SZ）：高端PCB龙头，AI服务器主板用高多层板市占率超40%，客户覆盖英伟达、AMD。 2. 英维克（002837.SZ）：液冷方案龙头，全链条液冷技术覆盖数据中心、储能场景，市占率国内第一。单相/相变冷却技术效率提升30%，适配AI高密度算力需求。