终于说了句大实话：美国被中国再度拒绝了 先别急着笑，美国这回是真被打了个措手不及。 12 月上旬，美国财政部和商务部放了个 “新口风”：愿意允许英伟达向中国 “经批准的客户” 出口一款叫 H200 的 AI 芯片，但前提是英伟达等企业得将在华销售额的 25% 上缴美国财政部。 这一边抛出橄榄枝，另一边伸手要钱，这种 “你卖，我抽” 的玩法，被外界解读为 “技术遏制 + 经济收割” 的双重套路。 中方虽未直接回应 “不买”，但市场与产业层面的态度很明确：对这种附加苛刻条件的 “有限开放”，国产替代才是更可靠的选择，美国的算盘算是落了空。 美国这一回的 “好意”，其实掺了太多水，H200 芯片是英伟达上一代旗舰产品，此前一直被禁止对华出口，并非为中国市场 “量身缩水” 的版本，但美方仍保留随时断供的风险，且禁止更先进的 Blackwell 系列出口。 再加上 25% 的上缴要求，说白了就是一张贴着 “合作” 标签的控制令，可惜时代变了。 特朗普政府这回打的算盘并不难猜，过去一年，美国对华芯片封锁越收越紧，搞得英伟达这样的芯片巨头大幅失去中国市场。 黄仁勋透露，受出口管制影响，英伟达已基本退出中国先进 AI 芯片市场。这让英伟达急得直跳脚，亲自跑到华盛顿去游说，要求给中国开个口子，不然利润就真要断崖式下滑了。 于是就有了这场看似 “松绑”，实则 “抽血” 的新政策。 特朗普政府这套操作，说白了就是想一边继续掐住中国高端 AI 芯片脖子，一边靠卖点 “非顶级产品” 来捞一把快钱。 美方的目标被解读为并非彻底阻止中国发展 AI，而是维持技术代差，争取时间优势。 可惜，他们没算到，中国现在对其依赖度已大幅降低。 中国的回应，既不愤怒也不激烈而是用市场选择和技术自立给出答案，这比任何声明都更有分量。 过去我们确实被 “卡过脖子”，但今天的中国，已经开始在芯片产业链上步步为营、稳扎稳打。 国产 AI 芯片的份额快速提升，2025 年已达约 40%。像寒武纪、天数智芯这样的本土企业，营收都翻了几番。 整个国产芯片生态正在逐步补齐短板，更别提中国政府已经启动了三期国家大基金，超过 3000 亿元资金正源源不断流入关键环节，不仅要做得出，还要做得好、做得稳。 这些年，中国在芯片产业上，吃过亏、交过学费，也确实走过弯路。但现在，技术自立这条路，已经越走越宽。 美国想通过技术 “降维打击” 来维持优势，可现实是，中国企业早就开始主动转向。你不给我卖，我就不用你，不但不用你，我还自己造，而且越来越好。 这种 “你若限制，我便自立” 的底气，才是真正让美方焦虑的根源。 而在全球范围内，这场芯片对峙的外溢效应也越来越明显。 美国试图拉上日荷等盟友，对中国搞所谓的多边封锁。日本限制部分半导体设备出口，荷兰的阿斯麦尔高端 EUV 光刻机对华出口受限，整个供应链遭到冲击。 可另一边，韩国和欧洲的一些企业却开始强调：中国市场不能丢。 特别是欧洲，眼看中国芯片企业发展迅猛，许多企业明确表达了维持对华合规合作的意愿。阿斯麦尔内部就有高层表示，对华禁令对其业务造成了巨大冲击，长期下去只会伤敌一千，自损八百。 而中国这边也不是坐着等，对镓、锗、稀土这些关键材料的出口加强管控，直接影响美国在新能源和军工领域的供应链。 你限制高端芯片出口，我就反过来卡你原材料，这场 “你来我往” 的科技博弈，早已不再是单方面的压制，而是双向的较量。 还有一个关键点，美国现在玩的是 “技术堆栈封闭战略”。换句话说就是一整套从硬件到软件、从算法到平台的封闭生态，谁不入伙，谁就被排斥。 可中国选择的路线是开源共建，像 RISC-V 这样的开源架构已经成为中国芯片企业绕开 x86 和 ARM 的关键路径。 微核芯、芯来科技等企业，正在用 RISC-V 做出媲美国际水准的高性能处理器，在 AI、物联网、智能制造等领域大展拳脚。 封闭生态对垒开放合作，谁能笑到最后，其实已经越来越清楚。 这一次，美国说了句大实话：我们愿意卖部分芯片给中国。但中国也给了个更实在的回应：技术自立才是根本，不必依赖附加苛刻条件的产品。 过去十年是美国在主导规则，现在风向彻底变了。中国不再是那个只能被动接受的对象，而是开始主动参与全球科技治理的规则制定者。 美国试图用商业手段包装政治意图，中国则用市场选择和技术自立来给出回应。说到底，谁跟得上时代，谁就有话语权。
