台积电创始人张忠谋，再次语出惊人！他说：“若美国要扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 在接受纽约时报采访的时候，他认为，“大陆夺得半导体霸主地位的机会不大。”却没料到短短两年后，中国半导体产业就用实打实的突破，改写了他口中的“不可能”。 时间来到2025年12月，中国政府采购网的一则公示给出了第一个回应，上海微电子作为国内唯一具备先进前道光刻机研发制造能力的企业，成功中标步进扫描式光刻机采购项目，成交金额高达10999.985万元。 这款设备的分辨率≤110nm、套刻精度≤15nm，早已超越用户提到的14nm验证阶段，能支持微米乃至亚微米级结构的高均匀性加工，直接满足IC前道制造90nm及更先进工艺需求，无论是8寸还是12寸产线都能适配。 要知道光刻机曾被视为“卡脖子”的终极难题，而上海微电子不仅实现了技术突破，还成功打入政府采购体系，意味着其稳定性和可靠性已通过严苛验证，这背后是无数次的技术迭代，而非偶然的幸运。 与此同时，北方华创的表现同样亮眼，这家国产半导体装备领域的“全能选手”，除了光刻机外几乎覆盖了前道工艺所有核心设备，从刻蚀机到薄膜沉积设备，再到清洗机、退火炉等，形成了完整的产品矩阵。 截至2025年上半年，其累计申请专利已近万件，授权专利超5700件，稳居中国集成电路装备企业首位。 2024年推出的12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX，早已强势打入中芯国际的生产体系，在全球刻蚀设备市场占据2%的份额看似不高，但在被国际巨头长期垄断的赛道上，这每一个百分点的突破都意味着技术壁垒的轰然倒塌。 北方华创的崛起不是孤军奋战，而是带动了上游精密机械、电子元器件等配套产业的同步升级，形成了“龙头引领、多点开花”的产业生态。 中微公司则在高端设备领域持续发力，2025年9月集中发布的六款新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。 更值得关注的是，中微公司通过发行股份收购众硅科技控股权，填补了在湿法设备领域的空白，向平台型半导体设备集团转型，这种产业链整合能力让其不仅能提供单一设备，还能为晶圆厂提供全套工艺解决方案，这正是国际一流设备企业的核心竞争力。 这些设备的突破最终在中芯国际身上形成了合力，2025年，中芯国际没有依赖EUV光刻机，而是通过大量优化后的DUV光刻机，硬生生啃出了5nm工艺，这背后是无数次工艺调试与设备适配的磨合。 这也印证了一个关键事实：中国半导体产业的突破不是单点突围，而是设备、制造、材料全链条的协同推进，当上海微电子的光刻机、北方华创和中微公司的核心设备能稳定配合，即便没有最顶尖的EUV，也能通过技术创新实现先进制程的突破。 这一切的发生，恰恰是在美国持续加码的打压下实现的，2025年12月，美国贸易代表办公室发布联邦公报，拟自2027年起对中国半导体产业征收关税，而此前美国已通过多轮规则限制半导体设备、芯片出口和人才流动，甚至试图限制美国人工智能芯片用于训练中国AI模型。 面对这些歧视性措施，中国商务部于2025年9月启动反歧视调查，用法律手段维护产业权益，但更有力的回应还是来自产业自身的成长。 张忠谋或许忽略了中国产业的一个核心特质：越是被限制，越能激发自主创新的动力。 台积电在美国亚利桑那州的工厂耗资1650亿美元，却深陷法规繁琐、工人短缺、水资源不足的困境，量产时间一推再推，而中国半导体企业却在稳扎稳打地构建自主产业链，这种扎根本土的产业韧性，是任何外部打压都无法摧毁的。 张忠谋的判断或许源于过去全球半导体产业的竞争逻辑，即技术领先者可以长期垄断市场，但他没看到中国正在重塑这种逻辑。 中国半导体产业的目标从来不是简单复制别人的路径，而是走出自己的特色之路，用DUV实现5nm工艺就是最好的证明。 这种突破不是靠短期投入，而是长期坚持的结果，北方华创二十多年深耕半导体装备，上海微电子在光刻机领域默默攻关，中微公司从初创到成为全球刻蚀机领域的重要玩家，每一家企业的成长都凝聚着无数科研人员的心血。 如今的中国半导体，不仅能造芯片，还能造造芯片的机器，更能构建起自主可控的产业生态，这种全链条的能力，远比单一工艺的突破更具竞争力。 当美国还在试图用关税和禁令阻挡中国前进的脚步时，中国已经用实际行动证明，所谓的“无能为力”只是旁观者的误判，而自主创新的道路，从来都是越走越宽。
