中美芯片之争，美国在实施高端封锁策略后，于2023年开始调整策略，但前期对产业生态的误判已造成显著被动。在这一过程中，中国采取了“先进制程与成熟制程齐头并进”的双轨策略，在应对封锁的同时夯实产业根基，让美国的高端封锁策略难以达成预期效果。当美国调整策略想强化成熟制程布防时，中国已在该领域形成规模优势，错失最佳时机。 四年前美国布下了一盘棋。当时华盛顿的思路非常清晰，他们认为只要扼住金字塔尖，也就是极紫外光刻机（EUV）这类顶级设备，就能让中国在7纳米以下的高端芯片领域寸步难行，从而彻底锁死中国科技的上限。 然而，美国决策层严重误判了一件事：高端芯片虽然代表未来，但真正支撑起全球庞大工业体系运转的，却是那些看似不起眼的成熟制程芯片。 就在美国倾尽全力构建高端技术壁垒，陶醉于展示其“杀手锏”的威力时，中国却基于产业安全需求，在推进先进制程研发的同时，重点布局成熟制程赛道。 中国的企业并没有在无法企及的EUV上耗费精力，而是加大对28纳米等成熟工艺的投入，在全球范围内采购深紫外光刻机（DUV）以及相关零部件。 需要说明的是，美国从2022年起就开始向荷兰、日本施压，试图限制DUV向中国出口，中国的采购活动始终面临外部限制，相关布局更多是通过产业协同和国产替代推进，为后续的产业突破埋下了最关键的伏笔。 很快，一场席卷全球的“缺芯潮”不期而至，汽车工厂因缺少最基础的控制芯片而停产，家电企业为了一颗几块钱的MCU芯片而焦头烂额。 这场危机让所有人都明白了一个道理：工业的根基并非由少数尖端产品构成，而是由海量的“工业粮食”——成熟芯片所支撑。美国的尖端技术在解决全球制造业的燃眉之急面前，显得毫无用武之地。 这时，全世界才将目光投向中国。凭借着前瞻性的布局，中国的晶圆厂产能在此刻集中爆发，以惊人的效率填补了全球市场的巨大空缺，部分原本计划与中国“脱钩”的国际巨头，为了维持自身的生产线，转向中国寻求供应，全球芯片供应链呈现多元化互补格局。 海量的订单涌入，不仅让中国制造成为全球供应链的稳定器，更重要的是，这种庞大的市场需求反向哺育了国内的产业链，本土的28纳米光刻机等关键设备也借此机会实现了从无到有的突破。 上海微电子研发的28纳米浸没式DUV光刻机（SSA/800-10W型）已在2025年5月交付中芯国际进行产线验证，良率提升至95%，可覆盖从350nm到28nm芯片节点的制造需求，不过在高端光刻胶、靶材等关键材料及EDA软件等环节仍高度依赖进口，尚未形成全链条自主供应体系。 眼看局势失控，美国试图亡羊补牢，通过《芯片法案》斥巨资推动制造业回流，该法案授权约2800亿美元资金，其中390亿美元用于补贴本土芯片制造，25%用于制造设备投资税收抵免。 然而，理想与现实之间隔着巨大的鸿沟，在美国本土建厂，面临着建设周期漫长、熟练技术工人短缺、生产成本居高不下等一系列难题。台积电亚利桑那州工厂就因上述问题，将投产时间从2024年末推迟至2025年。 巨额的政府补贴根本无法弥补市场规律带来的劣势，其结果是本土工厂产能迟迟无法跟上，市场份额反而被效率更高、成本更低的中国进一步侵蚀。 截至2025年6月，中国大陆晶圆月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，其中28-90nm成熟制程为主要构成部分。 这场博弈进行到今天，其本质早已超越了单纯的技术竞争，演变成一场关乎产业生态完整性的对决。美国原以为可以通过封锁让中国陷入困境，结果却因为执意“脱钩”，在全球供应链中的制造环节比重持续萎缩，但仍主导高端芯片设计和核心设备制造领域，并未成为完全的“孤岛”。 美国商务部工业和安全局（BIS）也在2023年10月和2024年4月多次修订出口管制规则，试图强化对中国半导体产业的管控。 中国凭借巨大的内部市场需求和日益完善的本土成熟制程产业生态，已经成为全球制造业最可靠的基地之一。根据产业发展规划目标，2025年中国芯片自给率已提升至40%左右，其中存储芯片领域自给率突破35%，虽未实现高比例自主，但较此前已有显著提升。 最终，这场持续四年的交锋，展示了中国的真正韧性，不在于掌握了多少尖端技术，而在于是否拥有扎实、逐步完善且具备一定自我循环能力的工业根基，以及“先进与成熟并行”的理性产业发展策略。
