合肥晶合集成 (Nexchip) 宣布总投资 355 亿元的四期项目近期正式启动建设。晶合集成四期将包含 CIS、OLED、逻辑等工艺制程,产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。感觉这几年江苏、浙江、安徽在高精尖科技领域的布局都非常猛呀。科技先锋官

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