李在明在2026年1月3日接受央视《高端访谈》时明确表示：“在技术和资本方面，中国已在很多领域赶上甚至领先于韩国”，并呼吁把过去“韩国出技术、中国出劳动力”的垂直分工升级为“水平合作、平等协作”的新模式。 这一表态并非外交客套，而是与韩国国家智库的最新评估互相印证： - 半导体：中国已在芯片研发、成品制造、产品服务和本土需求4个关键环节领先；30项细分指标里中国拿下19项，AI芯片设计优势尤其明显。 - 汽车与电池：自动驾驶、电动汽车、动力电池的综合竞争力评分均显著高于韩国。 - 机器人：技术层面旗鼓相当，但中国在基础设施与成本优势上拉开差距。 综合来看，李在明的“赶超”说法在系统半导体、AI芯片、自动驾驶、电动汽车、动力电池、机器人等领域都有具体数据支撑，基本符合产业界与研究机构的判断。未来中韩如果按李在明提出的“水平合作”思路，在人工智能、高端制造等方向展开平等协作，有望形成新的互补关系，而非单向依赖。
