以CPO光模块等AI硬件为代表的算力基建“光脉”：AI+制造的底层密码 1月

以CPO光模块等AI硬件为代表的算力基建“光脉”：AI+制造的底层密码 1月7日，工信部等八部门联合印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，为2027年AI产业领跑全球勾勒出清晰蓝图——100个工业高质量数据集、500个典型应用场景的落地目标，与同日发布的工业互联网融合赋能方案形成共振，而这一切宏伟构想的根基，都藏在以CPO光模块为代表的硬件基建中。正如万物生长离不开根系滋养，AI大模型的训练迭代、工业数据的高速流转，从来都依赖底层硬件的支撑，光模块作为“光电转换桥梁”，既是400G、800G、1.6T带宽革命的核心载体，更是算力突破“功耗墙”的关键密钥。从智算中心的算力调度到工业场景的实时互联，从GPU间的低时延通信到全国一体化算力网的互联互通，CPO光模块以高带宽、低功耗的特性，成为AI基础设施不可或缺的“神经脉络”。政策东风之下，AI+制造的产业升级不是空中楼阁，而是建立在硬核科技之上的必然演进，以光模块为代表的AI硬件板块，正迎来技术迭代与政策赋能的双重机遇，以上内容，不构成投资依据。