存储芯片涨价潮来袭 A股核心产业链公司全梳理随着存储芯片涨价预期持续升温，产业链上下游迎来布局窗口，以下为A股存储芯片领域各环节核心标的梳理，涵盖设计、制造、封测、模组分销及上游设备材料五大板块。一、 设计龙头（A股核心标的）- 兆易创新(603986)：A股存储设计龙头，NOR Flash全球市占率约18.5%位列前三，产品覆盖NOR、SLC NAND、利基型DRAM，与长鑫存储深度绑定；车规级产品切入特斯拉、比亚迪供应链，存储业务营收占比超70%。- 澜起科技(688008)：DDR5内存接口芯片全球市占率超45%，主导JEDEC行业标准；CXL互连芯片卡位AI/HBM赛道，服务器配套芯片出货量持续激增。- 北京君正(300223)：车规级存储全球龙头，车规SRAM市占率29%居全球第一、车规DRAM市占率15%位列第二；收购ISSI完善业务版图，存储业务占比61.56%，毛利率维持50%以上高位。- 东芯股份(688110)：国内SLC NAND龙头企业，实现中小容量存储产品全覆盖，在工业、车规级领域优势显著，与长江存储深度协同开展产品定制。- 聚辰股份(688123)：EEPROM领域龙头，DDR5 SPD芯片全球市占率领先，车规级产品配套头部车企及宁德时代等动力电池厂商。二、 制造龙头（含A股及未上市核心企业）- 长江存储(未上市)：国产NAND Flash龙头，232层3D NAND已实现量产，Xtacking架构技术领先；2025年全球NAND市场份额提升至约15%，产品成功切入华为旗舰机型供应链。- 长鑫存储(未上市)：国内唯一实现DRAM量产的企业，LPDDR5X速率达10667Mbps，全球市场份额约8%，进入联想、小米等终端品牌供应链。- 中芯国际(688981)：存储芯片代工龙头，为长江存储提供12英寸晶圆代工服务，14nm工艺良率达95%，已承接HBM相关代工订单。- 华虹公司(688347)：聚焦特色工艺存储代工，NOR/NAND芯片代工业务与国内设计企业深度协同，12英寸晶圆产能持续释放。三、 封测龙头- 深科技(000021)：国内唯一具备存储全流程封测能力的企业，旗下沛顿科技是长鑫存储最大委外封测合作伙伴；DDR5封测规模国内第一，HBM3封装良率处于行业领先水平。- 长电科技(600584)：全球第三大封测企业，HBM封装良率高达98.5%，切入英伟达、长江存储供应链，存储封测业务营收占比近30%。- 通富微电(002156)：国内第二大封测企业，募资加码存储封测产能扩建，推进HBM封装技术研发，与AMD保持深度合作关系。四、 模组与分销龙头- 江波龙(301308)：存储模组领域龙头，自研UFS4.1产品获市场高度认可，企业级存储业务营收同比增幅达666%。- 佰维存储(688525)：嵌入式存储龙头企业，聚焦工业、汽车、AIoT等应用领域，打造“先进封测+自研主控”核心竞争力。五、 上游设备与材料（自主可控核心方向）- 北方华创(002371)：平台型半导体设备龙头，刻蚀机在长鑫存储供应链市占率超50%，PVD设备国内市占率超80%。- 中微公司(688012)：刻蚀设备领域龙头，在长江存储供应链中占比超40%，其3D NAND刻蚀设备可有效降低芯片缺陷率。- 拓荆科技(688072)：国内唯一实现PECVD量产的企业，薄膜沉积设备市占率超25%，深度参与HBM混合键合技术研发。个人观点，仅供参考，不构成投资建议以上分析基于公开市场信息，股市有风险，投资需谨慎，投资者应根据自身风险承受能力独立决策。
