“中国现在向美国投降还来得及！再晚就要‘跪着’了，”7年前，中国专家马臣公开宣称中美贸易战中国应向美国投降，此时是最体面的。 回溯七年前中美贸易战刚拉开架势那阵，有个言论直接在网上掀起了轩然大波，离谱程度让人直呼刷新认知。一个名叫马臣的人，顶着“专家”的头衔蹭热度，洋洋洒洒写了篇七千多字的长文，核心观点就一个：中国赶紧向美国服软投降，趁现在还有点余地，能站着体面收场，再耗下去连下跪的资格都未必有，只会被打得毫无还手之力。 那是2018年，美国率先发难，对着中国价值600亿美元的进口商品加征关税，紧接着又拿贸易调查、技术封锁这一套组合拳到处施压，摆明了要在经贸领域压制中国。 客观说，那会儿美国在科技、经济层面确实有不小优势，国内不少人心里都犯嘀咕，担心咱们扛不住这波冲击，不少声音都在讨论该如何稳妥应对。可就在全国上下都在凝心聚力想办法的时候，马臣却反其道而行之，抛出这套“投降论”，瞬间引爆了舆论场。 七年时间过去，回头再看马臣当年的论调，有多荒唐，咱们这几年的发展就有多解气。他觉得中国只有投降才能少受损失，可事实是，中国从来不吃“妥协退让”这一套，反而硬气地和美国正面抗衡。 美国加征关税，咱们就精准反制，瞄准美国农产品、能源出口的薄弱环节下手，让美国农民愁眉不展，军工企业也因为缺了中国的稀土、矿产等关键资源，陷入生产线停摆的困境，最终导致美国国内通胀居高不下，陷入进退两难的境地。这哪里是中国要投降，分明是美国想靠关税讹诈，结果狠狠踢到了铁板上。 最能打脸马臣的，莫过于他断言“永远追不上”的芯片领域。这几年，咱们憋着一股劲搞自主研发，拒绝被“卡脖子”，2025年更是迎来了芯片领域的全面爆发，多项突破直接重塑了全球芯片产业链格局。 北大科研团队研发的模拟计算芯片，不用依赖先进光刻机，仅凭成熟工艺就能实现媲美GPU的算力，能耗还降低了五成以上，直接绕开了西方的技术封锁。 除此之外，二维半导体实现规模化量产、8英寸氧化镓晶体打破世界纪录，这些成果让中国在芯片材料、设计等核心领域，成功跻身国际第一梯队。 曾经，西方总想着靠芯片技术拿捏中国，马臣之流也跟着大肆唱衰，可咱们用实际行动证明，所谓“永远追不上”，不过是缺乏民族自信的自我否定。 除了芯片，这几年中国在5G、高铁、航天、量子科技等多个领域都实现了跨越式发展，这些成就从来不是靠别人施舍得来的，而是无数科研工作者日夜钻研、埋头苦干的结果，更是国家立足长远，一步一个脚印推进战略规划的必然。 反观美国，根本没有系统性的国家科技发展规划，全靠资本自由布局、随缘发展，和中国的体系化突破相比，差距越来越明显。 说到底，马臣的“投降论”，本质上就是对国家实力的不自信，是被西方霸权的表象吓破了胆，忘了中国的发展从来不是靠妥协退让换来的。 从建国初期顶住外部封锁，成功研制出两弹一星，到后来克服重重困难加入世贸组织、实现经济腾飞，中国每一步的发展，都是靠自己硬闯硬拼得来的。 当年抗美援朝，咱们国力和美国差距悬殊，都没有丝毫退缩；如今中国已是世界第二大经济体，拥有完整的工业体系、庞大的国内市场和顶尖的科研力量，更不可能轻易低头认输。 这七年的博弈，不仅狠狠打了马臣的脸，也让更多人看清了一个道理：西方霸权从来不会因为妥协而手下留情，反而会得寸进尺、变本加厉。 一个国家只有自身足够强大、态度足够硬气，才能赢得尊重；一旦软弱退缩，只会沦为被欺压的对象。马臣以为投降能换来体面，却不懂真正的体面，从来不是向别人低头乞讨来的，而是靠自身实力一点点挣来的。
