根据华尔街彭博社（Bloomberg）、高盛（Goldman Sachs）以及相关主流券商的最新研报分析，2025年印度在全球电子产品贸易中的角色已实现从“内需组装”向“全球供应枢纽”的结构性突变。一些报告指出，印度正通过“生产挂钩激励计划”（PLI）深度嵌入全球价值链，其电子产品出口额在2025财年预计突破480亿美元，较三年前翻倍，成为印度增长最快的出口类别。彭博行业研究（BI）特别指出，在智能手机领域，印度展现出显著的替代效应：2025年第二季度，印度在美国智能手机进口市场中的份额激增至44%（印度手机出口在十年间增长了127倍——从2014-15年的约150亿卢比增至2024-25年的约2万亿卢比——使印度成为全球第二大手机制造商），首次超越中国（25%），延续了此前持续增长的态势，这标志着以苹果、三星为核心的供应链电子产业链重构战略已经在改变全球版图。从更深层的产业链布局来看，高盛的分析报告认为印度正在经历“从末端组装到全栈制造”的跨越。2025年，随着塔塔电子（Tata Electronics）与富士康等巨头在高端模组领域的持续增资，以及首批由印度政府支持的3纳米芯片设计设施与封装测试厂投入运营，印度电子制造业正在攻克上游零部件及半导体的“咽喉”环节。尽管目前印度在全球电子贸易总额中的占比仍处于5%左右的爬坡阶段，且核心零部件（如PCB与显示模组）对华依赖度依然客观存在，但摩根士丹利（Morgan Stanley）认为，印度正利用庞大的内需杠杆迫使全球供应链本土化。分析预计到2026年，印度产iPhone将占据全球总产量的25%左右，其在全球电子产品贸易版图中确立“第三极”战略地位的进程正在大幅提速。
