芯原822和824开了两波交流，谈到了存储堆叠和HBM。
行业趋势判断：认为半导体行业 70% 将与 AI 相关，AR 眼镜（30 克、8 小时续航、2000 元以下为目标）、AI PC / 手机是增量市场；不迷信单一技术路径，在算力制裁背景下，可通过 Chiplet、Memory cube等技术替代传统方案（如 HBM）。
Q9：HBM（高带宽存储器）现在很火，想了解芯原的相关布局：一是芯原的技术和 HBM 比有什么优势？二是 HBM 的行业趋势怎么样？
A9：首先，HBM 的行业趋势：国内 HBM的进展比我们想象的快，预计两年内会有很大突破，HBM 本身还是有需求的，不会被完全替代，我们也有部分客户在推进 HBM 相关项目，会帮客户把 HBM 的适配做好。
