就在昨天，美国商务部悍然宣布： 将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”（VEU）授权名单。 这一决定将在120天后，即2025年12月底正式生效。 三星、SK海力士和英特尔在中国大陆的芯片工厂，突然失去了“免检通行证”。 这不是美国第一次对中国半导体产业出手，却是首次直接针对韩国芯片巨头在华生产基地。 此举意味着这些企业未来每进口一台美国设备都需单独申请许可证，审批周期可能长达9个月，全球半导体产业链的稳定将受到严重冲击。 VEU，全称“Verified End User”。这个机制本是美国为简化可信赖企业的出口流程而设的“绿色通道”，获得授权的企业可免去单笔交易的许可申请，直接进口受管制的半导体设备和技术。 三星和SK海力士自2022年获此豁免后，其在西安、无锡的晶圆厂得以持续获得光刻机、蚀刻机等关键设备。 美国此次撤销授权，表面理由是“堵住让美国企业吃亏的漏洞”，实则是通过对设备供应的精确控制，限制中国半导体产业的技术升级和产能扩张。 美国商务部明确表示，未来只会批准“维持现有工厂运转”的许可，禁止任何“扩大产能或升级技术”的申请。 此举与美国近年来构建的对华半导体封锁体系一样，包括《芯片与科学法案》、“芯片四方联盟”以及限制先进制程设备出口等措施。 因为美国要求所有使用美国技术的非美企业遵守禁令，连荷兰ASML的极紫外光刻机也被拖下水，使韩企陷入“设备断供-产能萎缩-客户流失”的恶性循环。 三星和SK海力士的利润高度依赖中国市场，2024年三星在华营收占比28%，SK海力士更是高达60%。 产能冻结可能迫使它们将产能回迁本土，但成本高昂且周期漫长，设备采购审批延误可能达3-9个月。 中国商务部次日强硬回应，指责美方“将出口管制工具化，严重扰乱全球产业链”，并强调将采取“必要措施”维护企业权益。 中国的反制已有预案：一方面对美成熟制程芯片启动“双反调查”，对美农产品加征关税精准打击中西部农业州；另一方面加速国产替代。 2025年第二季度，长江存储128层3D NAND闪存量产，中芯国际7nm工艺良品率突破90%。 国产设备材料融资大幅增长，沈阳芯源微电子的涂胶显影设备已替代ASML光刻机配套设备，上海微电子28nm光刻机量产在即。 美国试图通过“卡脖子”延缓中国技术进步，尤其针对EUV光刻机等关键环节，企图将中国长期封锁在14nm以上成熟制程。 但美方低估了中国市场的反噬能力和国产替代速度。中国消耗全球60%的芯片，任何企业放弃中国市场都将元气大伤。 反应过来后，各国也是赶紧弥补。 韩国政府紧急交涉美方，强调韩企在华运营“对全球供应链稳定至关重要”，欧盟与中国签署《半导体产业合作备忘录》，共建不涉美技术的14nm产线。 短期看，中国可能面临设备短缺和技术升级受阻。 长期看，美国设备商将失去最大市场，加速其产业衰退。 真正的技术革命从来靠开放与协作而非封锁实现，当全球产业链被人为割裂，全人类都将为这场疯狂付出代价。
