中国已经是大众集团的科技永动机了…
—和地平线合作研发Soc。3/4nm制程,500T以上。
—和小鹏合作:明年大众车型会上车小鹏VLA和图灵芯片。

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—和地平线合作研发Soc。3/4nm制程,500T以上。
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