美国芯片设计“宇宙最强”，但本土制造“空心化”三十年 如今靠《芯片与科学法案》砸钱补课，目标十年内把产能占比从10%拉到14%，先进制程更是要从0跳到28%，才算恢复“安全感”。 一、现状：设计遥遥领先，制造严重外移 芯片销售份额： ≈50%， 第1 ，高通、英伟达、苹果设计都在美国 晶圆制造产能： 10% ，第4， 仅次于中国台湾、韩国、中国大陆 7nm及以下先进产能 ：0% ，无， 全部依赖台积电、三星 “美国占据全球芯片销售50%份额，但制造产能仅10%。” 二、十年目标：产能翻三倍，夺回先进制程 - 产能规模：2022→2032年产能增长203%，全球最快；份额由10%→14%，为数十年来首次回升 。 - 先进逻辑（5,000亿美元） 台积电 ：Arizona（两座厂）， 4nm+2nm ， 10英寸，2026+2028 ，合计投资400亿美元 三星 ：Taylor 4nm以下，10英寸， 2026， 170亿美元 Intel ：Ohio Intel 18A(≈1.8nm)， 12 英寸，2026-2027 两座厂，200亿美元 Micron： Idaho DRAM ，6 英寸，2025起 ，150亿美元 四、短板与风险 1. 人才缺口6.7万：工程师、技师、建筑工全缺，项目已出现“人等厂”现象 。 2. 成本劣势：美国晶圆厂运营成本比中国台湾高30-50%，必须靠35%投资税收抵免(AMIC)才勉强盈亏平衡 。 3. 供应链外迁惯性：光刻胶、大硅片、封装测试仍集中在东亚，本土配套率不足40% 。 4. 盟友“抽血”：2/3投资来自台积电、三星、海力士，本国IDM(Intel、Micron)仅占1/3，政策风向一变就可能撤资 。 - 短期(2025-2027)：多项12英寸先进厂陆续投产，美国将首次恢复7nm以下量产能力，但规模仍小于中国台湾。 - 中期(2030左右)：若补贴、税收、人才政策不摇摆，产能份额有望升至全球第三，先进制程坐二望一。 - 长期：能否稳住14%甚至继续提升，取决于成本竞争力与东亚供应链“去美国化”速度的博弈。一句话——“美国正在把芯片制造从‘短板’变‘长板’，但离自给自足还有一条太平洋”。
