1月6日重磅！中国首条二维半导体产线点亮，不用EUV五年冲1nm被EUV卡脖子？中国半导体直接换道超车！2026年1月6日上海浦东川沙，国内首条二维半导体工程化示范线正式点亮，复旦团队孵化的原集微科技拿下关键突破，后摩尔时代终于有了中国硬核方案划重点！两大核心优势直接甩开巨头：1. 全程不碰EUV：靠成熟DUV设备+70%兼容硅基产线，就能做90nm制程，2028年冲3-5nm，2030年实现1nm全国产自主可控，彻底绕开卡脖子环节！2. 进度领先至少3年：台积电、英特尔还在实验室预研二维半导体，量产时间表定在2030年后，而我们已率先点亮示范线，6月通线、9月就小批量生产，落地节奏拉满！这不是实验室的“花瓶成果”：复旦“无极”处理器早已铺垫，集成5900个晶体管，AI推理能效是传统芯片8.2倍，良率99.77%刷新国际纪录；浦东创投、复旦科创基金已注资，上海更是将二维半导体列为未来重点培育产业。硅基芯片的物理极限挡不住摩尔定律，二维半导体就是中国芯片的“非对称作战”利器，解EUV之困，更能赋能柔性电子、太空芯片、边缘AI等新场景！注：本文图片微信AI所做示意图晚间预告：这条微头条只讲干货结论！今晚发布超详细长图文，深挖二维半导体技术原理、全球产业格局和1nm国产化完整路线图，带你看懂中国芯片换道超车的底层逻辑
