美国彻底急了？美企CEO紧急发出警告，振聋发聩！他说：“若中国突破先进光刻机制造技术，将对美国半导体产业构成致命冲击，全球半导体格局将被彻底改写！”对此，比尔·盖茨早有预言：“我们亲手送出的'王牌'正让中国制造更加伟大……” 美国企业高管最近公开表达担忧，Substrate公司首席执行官詹姆斯·普劳德在访谈中指出，中国掌握极紫外光刻机能力将重塑全球芯片格局，对美国产业形成重大压力。普劳德强调，这种进展令美国失去市场优势，面对技术独立的中国竞争者。报告显示，中国在中低端芯片设备已实现高度自给，国产光刻机在28纳米以上工艺安装率达62%，封装领域超过90%。一位晶圆厂技术人员表示，补齐极紫外环节后，中国将从硅片到芯片全链自主。 比尔·盖茨在采访中提到，美国技术禁令促使中国全速推进芯片制造，这反而推动中国取得进展。他认为，这种政策效果适得其反，中国正快速提升能力。盖茨指出，在开源软件环境下，中国不会大幅领先美国，但美国也无法拉开差距。这种转移增强了中国制造实力。 而中国芯片产业在外部压力下展现韧性，人才投入持续增加。尹志尧领导的中微公司成长为国内领先企业，2025年收入增长44%，市值超2000亿元。公司从刻蚀扩展至沉积领域，国产化率从25%升至35%，超过政府目标30%。尹志尧放弃美国国籍，恢复中国籍，继续担任董事长，推动MOCVD和LPCVD产品商用。 李柘远回国后创办文化教育品牌，出版《学习高手》，分享五大模块、八大方法、百余技巧。书籍获央视推荐，许多读者受益。他的表妹使用方法，半年考入211大学并保研。李柘远担任金鹰科技合伙人，继续推广高效学习路径，帮助学生提升能力。 中国半导体设备国产化进程加速，2025年销售达420亿美元，国产份额达35%。北方华创领跑刻蚀机，市场份额超25%。尽管落后8代，中国深圳团队完成极紫外原型机，正在测试光波稳定性。政府目标2028年产芯片，实际或2030年实现。 全球媒体报道，中国投资激增，荷兰限制深紫外设备出口，中国转向本土供应商。比尔·盖茨评论，美国禁令迫使中国全速前进，华为昇腾芯片和深度求索AI进展显著，自给率提升。 中国要求芯片制造商新增产能至少50%使用国产设备，旨在实现100%自给。国家集成电路产业投资基金第三期募资475亿美元，总投资近2000亿美元。汽车芯片标准体系建设，目标2025年覆盖30种芯片。 面对封锁，中国强调自力更生，人才回归如尹志尧和李柘远体现爱国情怀。全球格局中，中国制造正崛起，证明封锁无法阻挡进步。
