根据2025年9月1日至24日的调仓数据，机构加仓的5只科技股分别为北方华创、泰格医药、科伦药业、沪电股份和通富微电，以下是具体介绍：
- 北方华创（002371.SZ）：半导体设备龙头，社保101组合增持1500万股，持仓占比达4.2%，北向资金同步加仓32.1亿元，持仓市值突破200亿元。作为大基金三期重点注资标的，公司设备订单已排到2026年。国内半导体设备国产化率不足30%，政策强制替代下，公司刻蚀机、薄膜沉积设备市占率持续提升，2025年上半年营收增长58%，净利润增长72%，业绩和政策双驱动。
- 泰格医药（300347.SZ）：创新药CDMO隐形冠军，社保118组合增持1200万股，北向资金加仓15.8亿元，两者持仓共振性极高，葛兰管理的中欧医疗健康基金也持续重仓。随着创新药临床审批加速，全球药企纷纷将研发外包，公司作为国内CRO龙头，订单排期已至2027年，且毛利率稳定在40%左右，业绩增长确定性极强。
- 科伦药业（002322.SZ）：ADC新药黑马，社保1102组合三季度新进3800万股，持仓占比3.8%，葛兰团队也同步增持。公司ADC平台技术壁垒高，核心产品SKB264已进入优先审评阶段，这类创新药单品峰值销售额有望突破50亿元，在创新药出海遇阻背景下，本土重磅新药成了机构新宠。
- 沪电股份（002463.SZ）：AI服务器“卖水人”，社保112组合三季度新进1800万股，持仓占比2.9%，重点押注其AI服务器业务。AI大模型训练离不开高端服务器，公司生产的PCB板在AI服务器中的市占率超30%，随着全球AI服务器出货量同比增长80%，公司订单量已翻倍，业绩弹性极大。
- 通富微电（002156.SZ）：芯片封装“国家队”，大基金三期通过定增买入8500万股，持股比例达7.2%，成为公司第二大股东，作为字节跳动AI芯片的核心供应商，北向资金也在持续加仓。芯片封装测试是半导体国产化的关键环节，公司在先进封装领域突破7nm技术，已进入中芯国际、英伟达供应链，随着AI芯片需求爆发，封装产能供不应求，公司利润率持续提升。
