日媒：中国十五五力争构建“脱美”供应链。 最近日经亚洲版的一篇报道直指中国下一个五年规划的重点方向，说是十五五期间要大力推动供应链的“脱美”化。这事儿听着挺接地气的，就跟咱们日常生活里换个手机充电头似的，本来用惯了苹果的线，现在得找国产的能顶上。报道基于中国官方的规划草案，点明十五五（也就是2026到2030年）会把重心放在科技自立上，避免受美国制裁卡脖子。简单说，就是不想再让关键零部件卡在半道上，得自己攒出一套完整的链条来。 中国从2015年推出“中国制造2025”开始，就在高端制造业上发力，那时候目标是追赶美国的工业水平。结果呢，美国那边一看不妙，从2018年贸易摩擦升级，到后来芯片禁令层层加码，华为、中兴这些企业吃过亏，全球供应链也跟着抖三抖。中国这边自然得调整策略。十四五规划（2021-2025）已经开始强调“双循环”，内需为主，外循环为辅，但十五五更进一步，直接瞄准供应链的安全。日经报道说，这份草案在2024年秋季的中央会议上讨论过，核心是通过加大基础研究投入和政策性基金，来建一套不受外部干扰的体系。举例来说，半导体、生物医药、高端装备这些领域，得从上游原材料到下游组装，全都本土化。 为什么非得“脱美”呢？说白了，美国的制裁不是闹着玩的。像ASML的光刻机、英特尔的处理器，这些高端货被卡住，中国企业就得绕道走。2023年，美国商务部又扩展了出口管制清单，涉及AI芯片和量子计算设备，中国出口管制也跟着回应，限制钨、镓这些稀有金属外流。这就逼着中国加速布局。规划里提到，用“新型举国体制”来统筹资源，这不是空话，而是实打实的政策工具。比如，国家集成电路产业投资基金已经投了上千亿，十五五估计会再加码，重点砸向中芯国际这样的晶圆厂。结果呢？2024年上半年，中国半导体自给率从14%爬到18%左右，虽然还低，但势头起来了。 再看具体领域，芯片是最扎眼的痛点。日经报道强调，十五五要建“自主可控”的芯片供应链，从设计到封测一条龙。华为的麒麟芯片9000S就是例子，2023年底发布，用上国产7纳米工艺，性能不输高通。规划草案里，预计到2030年，先进制程的自给率要破30%。这靠啥？靠政府基金和企业联手。像长江存储的3D NAND闪存，已经在南京建厂，产能2025年就能超10万片/月。生物医药也一样，美国的辉瑞、Moderna疫苗技术被管制后，中国转头推自己的mRNA平台，复星和科兴的疫苗出口到100多个国家。十五五规划会继续投钱进基因测序和药物合成，目标是让高端药从进口依赖降到自产过半。 高端装备制造是另一个重头戏。航空发动机、工业机器人，这些美国人把持的领域，中国得自己啃硬骨头。GE和普惠的涡扇发动机太贵还卡脖子，中航工业的CJ-1000A已经在试飞，十五五要批量投产。机器人方面，埃斯顿和新松这些企业，2024年出货量全球第二，规划里会用补贴拉动下游应用，像汽车焊接线全换国产臂。日经还提到，新能源车电池链条会彻底本土化，比亚迪的刀片电池用上自产磷酸铁锂，正好避开日韩的钴镍垄断。2024年，中国电动车出口超500万辆，供应链稳了，价格战才能打得响。 当然，这事儿不是一帆风顺。报道也点出产能过剩的隐患。光伏和钢铁这些传统强项，中国产量全球第一，但需求跟不上，2024年光伏组件价格跌了50%，企业日子紧巴巴。十五五规划得想辙，可能是通过碳关税应对欧盟的贸易壁垒，或者转向东南亚建厂分散风险。另一个问题是人才和技术瓶颈。基础研究弱，美国的诺奖多，中国得砸钱进大学实验室。2024年，国家自然科学基金预算超300亿，十五五估计翻倍。但短期内，高端人才还得靠海归，硅谷的华人工程师回流潮就是证明。 国际上，这套“脱美”策略影响不小。美国那边，拜登政府2024年又推“芯片与科学法案”续集，投500亿拉盟友建厂，但效果一般，日本台积电在美建厂成本高，进度慢。中国这边稳扎稳打，2025年“一带一路”框架下，和东盟的供应链合作加深，越南和印尼的组装厂用上中国部件。欧盟有点两难，德国大众和中国合资建电动车厂，但又怕美国施压。俄罗斯和伊朗这些国家，更乐见中国脱钩，因为能源和军工合作空间大了。军事上，得严谨点说，中国海军的供应链自给率高了，航母和驱逐舰的雷达系统用国产芯片，减少了外部漏洞。但这不是针对谁，只是防御性布局。
